贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银

2020年3月12: 电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。

贵金属市场周报

2020年3月23日

Market Watch

贺利氏发布2020年贵金属预测报告

2020年1月28日

全球最大的贵金属服务提供商贺利氏贵金属表示,新的一年,大多数贵金属的价格将继续上涨。内附英文版报告全文下载链接。

贺利氏捐赠紫外杀菌灯 驰援黄冈抗疫一线

2020年2月12日

贺利氏旗下特种光源所捐赠的1000套紫外杀菌灯,运抵湖北黄冈地区急需医用物资的抗疫第一线,为打赢疫情狙击战贡献一份力量。

携手打造5G技术的未来:贺利氏与富士康签署战略合作谅解备忘录

随着5G技术的发展,我们正在进入一个万物互联的新时代。和富士康这样强大的合作伙伴一起努力,我们能更好地为制造商开发面向未来的创新性解决方案。

志在科技领先

帮助您提升竞争优势是我们的首要任务。我们将材料专业知识与技术诀窍相结合。我们关注您的工艺流程、面临的挑战和市场趋势,据此开发高品质的解决方案,以增强您的长期竞争力。