顺应未来趋势:贺利氏为人工智能、物联网和大数据应用提供半导体解决方案

2020年6月27日: 未来,人工智能、物联网和大数据将推动半导体市场的发展,而贺利氏则为智能与数字技术开发创新解决方案。

贺利氏先进传感器为您提供当下及未来的定制技术解决方案

贺利氏先进传感器参加2020慕尼黑上海电子展 - 亚洲最大的电子展会

时间:2020年7月3日—5日

地点:国家会展中心 5.2展厅 智慧出行科技园 A345展位

贺利氏高效材料和解决方案满足您的先进工艺需求

贺利氏电子、贺利氏科纳米和贺利氏电子化学材料共同亮相2020 Semicon China和FPD China展览会

时间:2020年6月27-29日

地点:上海新国际博览中心

贺利氏光伏推出最新SOL 7系列高性能光伏银浆

新一代SOL 7系列银浆为电池厂商提供丰富的金属化解决方案,可提升所有主流电池技术的输出功率和转换效率。

贺利氏光伏和宇邦新材建立高效选择性涂层焊带亚太区生产与销售合作伙伴关系

志在科技领先

帮助您提升竞争优势是我们的首要任务。我们将材料专业知识与技术诀窍相结合。我们关注您的工艺流程、面临的挑战和市场趋势,据此开发高品质的解决方案,以增强您的长期竞争力。