贺利氏推出新型超薄引线框架 助力提高身份证安全性

26.11.2019: 半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别(RFID)系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。

贺利氏在上海开设先进创新中心,加快未来光伏技术的开发速度

该创新中心投入数百万欧元,将使贺利氏光伏的在华研发规模扩大一倍,包括逐步扩充科研技术团队及采购先进的设备,从而为客户提供电池测试、分析和生产支持。这充分表明贺利氏高度重视中国客户的研发需求,并将与客户及合作伙伴共同开发新型光伏解决方案。

市场报告

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贺利氏创新解决方案加速提升5G设备性能

2019年9月18日: 5G技术受到万众瞩目,业界期待。然而,新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战,贺利氏推出了创新的解决方案组合!

贺利氏EMI电磁屏蔽技术团队诚聘英才

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