贺利氏创业加速器项目：先进半导体封装

持续的小型化趋势和三维集成模块的使用进一步提升了芯片系统的复杂性和功能性。我们正在寻找为系统级封装（SiP）开发材料和解决方案的初创企业。翘曲是实现高度复杂的SiP结构所面临的主要障碍。因此，我们希望与拥有薄膜或涂层翘曲控制技术的初创企业合作。

5G技术为市场带来颠覆性的变革。贺利氏正为新一代设备开发先进封装解决方案。我们正在寻找为封装天线（AiP）等5G应用开发材料和解决方案的初创企业。

电子设备每一次更新换代都要求在更小的空间内实现更多的功能。因此，减轻设备重量、缩小设备尺寸、提高可靠性并满足新的监管要求成为行业的研发目标。我们正在寻找为电子设备的进一步小型化开发材料和解决方案的初创企业。

作为一种现代化工具，激光系统是各类加工工艺的首选，从焊接、切割、钻孔到雕刻，不一而足。我们正在寻找开发小型组装件激光焊接解决方案的初创企业。

总部位于德国哈瑙市的贺利氏不断开发和优化合金焊料，其中研发重点为无铅焊料以及如何改善耐热循环性和高温性能。我们正在寻找开发改进型  合金焊料和焊锡膏 的初创企业。贺利氏创业加速器项目重点关注低温焊接和高温性能改善。

随着LED尺寸不断缩小，市场亟需快速散热材料以及能确保Micro LED实现有效电气连接的解决方案。我们正在寻找开发Mini/Micro LED先进封装解决方案的初创企业。

我们正在寻找为电气元件封装用模塑料开发替代材料的初创企业。我们对那些能够有效防止环境影响和腐蚀的解决方案以及兼顾低热膨胀性和良好导热性的创意和技术非常感兴趣。