贺利氏已对其石英玻璃和熔融石英业务进行重组和重新定位，以更好地满足日新月异的通信、半导体和光电子行业不断增长的需求。为了紧跟这些行业的未来发展趋势，贺利氏石英玻璃将拆分为两个独立的全球业务单元。这一转变将有利于贺利氏为客户提供定制化解决方案、整合优势领域资源，同时提高产品质量、改进生产工艺。拆分后，两个全球业务单元都将对外使用新的名称。原贺利氏石英玻璃的半导体和光电子业务将以“贺利氏科纳米”（Heraeus Conamic，HCA）的名称运营，通信光纤业务将以“贺利氏先进通信”（Heraeus Comvance，HCV）的名称运营。
贺利氏科纳米全球负责人Heinz Fabian解释说：“除了现有的石英玻璃业务外，贺利氏科纳米全球业务单元还专注于陶瓷和复合材料等高端材料。通过此次业务重组，我们的产品组合将更加丰富，业务构成更加合理。”
“贺利氏先进通信全球业务单元现在更加专注于瞬息万变的通信行业。”贺利氏先进通信全球负责人Jan Vydra博士表示，“通过开发下一代光纤产品，我们将为未来的通信方式做出决定性的贡献。”