RFID技术常用于非接触支付和身份证件。为了提高身份证件的安全性，生产商通常在证件的数据页或身份证中加入多层额外的材料，例如全息图层和箔片。为了将数量越来越多的安全层整合至证件中，生产商需要极薄的电子模块。模块中的引线框架越薄，证件便越安全。
“贺利氏最新推出的引线框架是市场上同类产品中最薄的。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner表示，“而且，在使用XOB10时，生产商无需添置新的生产设备。”
贺利氏新型引线框架的厚度只有35微米，约为普通纸张厚度的一半。
为提高身份证、信用卡和通行卡等重要证件的安全性，贺利氏提供各种市场上独一无二的产品，包括用于电子模块封装的键合线和非导电胶等。贺利氏电子在美国、欧洲和亚洲均设有应用中心，可进行技术测试并根据客户需求定制相关应用。
欲了解更多信息，请访问： herae.us/xob10