贺利氏推出新型超薄引线框架 助力提高身份证安全性

2019年11月26日

(德国哈瑙)半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别(RFID)系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。

XOB10

RFID技术常用于非接触支付和身份证件。为了提高身份证件的安全性,生产商通常在证件的数据页或身份证中加入多层额外的材料,例如全息图层和箔片。为了将数量越来越多的安全层整合至证件中,生产商需要极薄的电子模块。模块中的引线框架越薄,证件便越安全。

“贺利氏最新推出的引线框架是市场上同类产品中最薄的。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner表示,“而且,在使用XOB10时,生产商无需添置新的生产设备。”

贺利氏新型引线框架的厚度只有35微米,约为普通纸张厚度的一半。

为提高身份证、信用卡和通行卡等重要证件的安全性,贺利氏提供各种市场上独一无二的产品,包括用于电子模块封装的键合线和非导电胶等。贺利氏电子在美国、欧洲和亚洲均设有应用中心,可进行技术测试并根据客户需求定制相关应用。

欲了解更多信息,请访问: herae.us/xob10

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