相同性能,更低成本:贺利氏在台湾国际半导体展上展出面向半导体存储器件的键合镀金银线

台北,2020年9月23日

相同性能,更低成本:贺利氏在台湾国际半导体展上展出面向半导体存储器件的键合镀金银线

在半导体领域,存储器件和高端智能卡依然高度依赖键合金线。随着5G技术的发展,存储器件的需求日益旺盛。同时,面对激烈的市场竞争,存储器件厂商需要高性价比的材料解决方案。贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势,可作为封装用键合金线的替代品。 AgCoat Prime 是一款表面镀金的银线。

对于封装行业来说,如何应对高昂的金价是一项艰巨的挑战。直接用键合银线代替金线并非理想之选,因为银线的开封后寿命较短,而且键合过程中需要在惰性气体保护下烧球(FAB),这会带来一定的成本。

“贺利氏开发的AgCoat Prime是第一款可行的解决方案,它既能降低成本,又能保持可媲美金线的高性能。”贺利氏电子产品经理James Kim表示。作为领先的键合线供应商,贺利氏在为存储器件市场客户提供新型解决方案方面再次走在了前面。

AgCoat Prime的技术参数与金线高度一致,键合过程中不需要惰性气体,因此厂商可以继续采用现有的生产设备。AgCoat Prime的开封后寿命长达60天,因此可提供更长的不间断键合线,从而提高生产效率。相较金线,AgCoat Prime的金属间化合物(IMC)生长更加缓慢,同时提高了高温存储(HTS)和温度循环(TC)的能力,而且不会出现柯肯达尔空洞(图1)。

图1:金属间化合物生长对比

AgCoat Prime的主要优势:

  • 与金线的MTBA有可比性
  • 键合过程中实现无惰性气体保护下烧球
  • 与银合金线相比,开封后使用寿命更长(60天)
  • 提高第二焊点的作业性
  • 与金线相比,提高了高温存储(HTS)和温度循环(TC)的能力
  • 利用客户现有生产设施,无需任何额外的固定资产投资
  • 可以使用现有的键合机
  • 金属间化合物(IMC)的生长比金线缓慢

欢迎莅临台湾国际半导体展1楼(材料馆)I2300贺利氏展台,观赏现场演示。此外,贺利氏还将出席TechXPOT创新技术发表会,介绍AgCoat Prime镀金银线。