3月15日，贺利氏与上海交通大学（以下简称“上海交大”）宣布，双方将进一步深化在半导体封装以及电磁屏蔽技术开展项目合作。
贺利氏电子与上海交大的合作始于2018年，双方在封装技术方面开展了多个成果丰富的研究项目，积累了一定的经验。此次合作的深化，涉及5G滤波器表面金属化技术和贺利氏电子业务单元的电磁屏蔽技术（EMI）的开发，拓宽了双方合作的范畴。不仅有利于产学研的深度融合，有利于企业、高校的协同发展，而且将对中国半导体封装产业以及5G产业的升级发展带来推动作用。
当天，正在中国出差的贺利氏董事会成员施蒂茨博士，贺利氏大中华区总裁艾周平博士、贺利氏电子销售副总裁沈仿忠，与上海交大有关领导一道现场见证。施蒂茨博士一行还参观了交大校园和设施，他表示：“中国市场一直是贺利氏集团的核心市场之一，近年来集团持续加大对中国市场的研发投资。此次签署新的合作项目，将有利于双方在半导体领域尖端技术的不断发展。从长远来看，校企合作将促进产学研的融合，让中国半导体技术的发展更具活力。”
签约代表、贺利氏电子（HET）中国区研发总监张靖博士表示：“贺利氏与上海交大的合作一直成果丰硕，拥有很多创新的机制，包括框架式的合作协议，定期的学生实习，以及与第三方的协作开发等。今后，我们会携手并进，充分发挥各自在基础科研和市场应用上的优势，一起为提高相关行业的自主创新能力做出新的贡献。”贺利氏印刷电子（EMI）大客户销售经理李萌也代表公司与交大签署合作协议。
上海交通大学创建于1896年，是教育部直属并与上海市共建、中央直管的全国重点大学，位列“世界一流大学建设高校（A类）”。此前，2020年12月16日，贺利氏与上海的另一所顶尖学府复旦大学签约，宣布双方在第三代半导体关键技术领域开展项目合作。至此，贺利氏与上海两大名校的合作关系均实现了升华。