进博会2021: 贺利氏在第四届进博会展示集成电路等领域关键材料和技术

2021年11月5日,中国上海

在今天开幕的第四届中国国际进口博览会上,连续参展的德国科技巨头贺利氏(展位号:4.1A5-002)集中展示了集成电路领域的多种关键材料和技术,以及贵金属循环利用、高效光伏电池浆料、紫外杀菌设备等,充分体现了公司对于中国市场的坚定承诺,以及对于中国“经济双循环”和高质量发展的支持。

贺利氏集团董事会主席兼CEO凌瑞德(Jan Rinnert)表示:“贺利氏持续为中国的产业升级和绿色发展做出重要贡献,对此深感自豪。我们的成功基于与各界客户和伙伴的密切合作。尤其是在研发方面,我们近年来在中国开设了多个创新中心,成绩显著。因此,我们不断推陈出新,每年都在进博会上展示杰出的创新成果。”

作为第四届进博会的一大亮点,首次设置集成电路专区,集聚全球优势资源,构建集成电路产业链生态,促进培育国内相关领域企业的创新发展,致力于为中国市场解决高端芯片短缺等“卡脖子难题”。

中国国际进口博览局副局长刘福学指出,集成电路产业作为信息技术产业的核心,是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。2020年中国集成电路销售收入达8848亿元,平均增长率达20%,为同期全球集成电路产业增速的3倍。对此,中国高度重视芯片产业、集成电路产业,发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策。其中,作为集成电路发展的基础,材料环节依然面临诸多的挑战和瓶颈。

贺利氏为集成电路上下游客户提供多种关键材料和解决方案,覆盖晶圆制造、封装测试、终端应用等,包括晶圆加工所需的超高纯度石英材料与制品、芯片封装用的键合丝、特种电子化学品、电磁屏蔽喷墨打印解决方案等,此次成为入驻“集成电路专区”的参展商之一。为期六天的展会中,贺利氏将与来自政府、客户、协会、科研机构、媒体等嘉宾深入交流、促进合作,一道助力中国集成电路和相关产业的高质量发展。

借助进博会平台、利用数字化手段,11月7日,来自贺利氏的专家将携手上海交大、罗兰贝格、集微网等嘉宾开展线上论坛,围绕从多个角度解读集成电路领域材料产业的台前与幕后,分析痛点与难点,探索发展路径。

对此,贺利氏大中华区总裁艾周平博士表示:“贺利氏源自德国、深耕中国,希望发挥自身优势,与集成电路产业链上的各方伙伴一道努力,突破创新,共同推动中国集成电路迈向未来。”

同时,贺利氏还将展示环境、工业应用、健康防疫等领域的领先科技和产品,推动中国产业升级和民生改善。

在进博会“展商变投资商”办展方针的指引下,贺利氏在上海、沈阳、南京、常熟等多地投资新项目,包括生产设施的建设和升级、创新研发等,助力中国相关产业的发展。此外,贺利氏光伏正在上海闵行区打造全新的全球总部。这一系列的投资项目,彰显了贺利氏对于在中国市场长期发展的坚定承诺和“在中国、为中国”的理念,将在未来一至三年陆续开花结果,为客户带来更多本土创新产品。

业务合作方面,贺利氏计划与北方华创、东京电子、三磊股份、晟蝶、渣打银行等客户及合作伙伴签署协议等,总金额超过3亿元人民币。

“中国是贺利氏最重要的市场之一。”艾周平博士总结说,“贺利氏连续四届参加进博会,并积极通过这一平台与各界伙伴深化战略合作。未来,我们将持续在中国投资,继续发挥贺利氏的技术专长,为各方伙伴创造更多价值,共同推动中国制造业的高质量发展,不断迈向‘制造强国’的目标,并通过技术创新节能降耗、节约宝贵贵金属资源等方式,助力中国实现‘双碳目标’。”