贺利氏高效材料和解决方案满足您的先进工艺需求

贺利氏电子、贺利氏科纳米和贺利氏电子化学材料共同亮相2020 Semicon China和FPD China展览会

展会名称	贺利氏参展业务单元	展位号
2020 Semicon China	贺利氏电子贺利氏科纳米	E7馆/7106展位
2020 FPD China	贺利氏电子化学材料	E1馆/E1163展位

微电子、半导体、显示器和光电子行业的发展依赖于先进的解决方案和材料创新。来自贺利氏的创新产品和解决方案，助力行业用户在市场上保持领先地位。欢迎于6月27日-29日期间莅临2020 Semicon China和FPD China贺利氏展台，了解贺利氏导电聚合物、电子行业高效材料和解决方案和熔融石英产品。同时您也可以与我们的技术专家做更深入的现场交流。

2020 Semicon China贺利氏展台亮点

今年在Semicon China 展会上，贺利氏将展示创新材料解决方案，以应对5G、物联网(IoT）和人工智能（AI）等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务，帮助客户开发更高功率，更高电流密度的应用方案，解决混合电路的挑战，应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。

同时，贺利氏还将展示可为客户需求量身定制的熔融石英产品及合成石英产品，这些产品都是利用充分验证的原材料和工艺过程生产而成。拥有先进的原材料知识及100多年的生产经验，贺利氏能帮助客户面对各种高纯石英材料及合成石英材料领域的诸多挑战。

欢迎与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流：

日期 : 6月27日-29日
地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)
展位 : E7展馆/7106展位

顶级先进封装焊锡膏材料

持续的小型化，半随着封装复杂性与功能性的增加推动了对细间距焊锡膏的需求。Welco AP5112是一款为应对这些挑战而设计的无卤素水溶性印刷型焊锡膏系列。

主要优势:

空洞率低，可最大限度地减少锡珠
无飞溅现象
超长作业时间
基于Welco T7焊粉的一体化印刷方案

了解更多贺利氏电子展品信息

贺利氏透明熔融石英

100多年的生产及应用经验

贺利氏透明熔融石英为业界提供了一流的解决方案，例如，最低量的夹杂，最少量的气泡，甚至可以满足业界最挑战的应用要求。

了解贺利氏科纳米更多展品信息

2020 FPD China贺利氏展台亮点

贺利氏将携导电聚合物创新显示应用参加 2020 FPD上海显示器展（2020年6月27-29日，上海新国际博览中心， E1号展厅/E1163展位）。为什么说Clevios导电聚合物是制造LCD屏蔽和柔性触摸屏最可靠的材料呢？我们将现场为您揭晓答案。此外，我们还将向您展示用于OLED显示的可印刷空穴注入层（HIL）材料。

Clevios™ PEDOT 导电聚合物

本征导电聚合物的应用正在快速发展。 CLEVIOS™ 系列产品基于 3, 4 - 乙烯基二氧噻吩，是一种开创性的功能材料，且正在不断续写它的成功。 CLEVIOS PEDOT: PSS 是导电化学领域的领先者。 CLEVIOS 可用于许多应用领域，如电容器、防静电处理、导电保护层和屏蔽层、新型显示器 OLED、有机太阳能和印刷电子等行业。

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