贺利氏电子、贺利氏科纳米和贺利氏电子化学材料共同亮相2020 Semicon China和FPD China展览会
今年在Semicon China 展会上,贺利氏将展示创新材料解决方案,以应对5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务,帮助客户开发更高功率,更高电流密度的应用方案,解决混合电路的挑战,应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。
同时,贺利氏还将展示可为客户需求量身定制的熔融石英产品及合成石英产品,这些产品都是利用充分验证的原材料和工艺过程生产而成。拥有先进的原材料知识及100多年的生产经验,贺利氏能帮助客户面对各种高纯石英材料及合成石英材料领域的诸多挑战。
欢迎与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流:
持续的小型化,半随着封装复杂性与功能性的增加推动了对细间距焊锡膏的需求。Welco AP5112是一款为应对这些挑战而设计的无卤素水溶性印刷型焊锡膏系列。
主要优势:
贺利氏将携导电聚合物创新显示应用参加 2020 FPD上海显示器展(2020年6月27-29日,上海新国际博览中心, E1号展厅/E1163展位)。为什么说Clevios导电聚合物是制造LCD屏蔽和柔性触摸屏最可靠的材料呢?我们将现场为您揭晓答案。此外,我们还将向您展示用于OLED显示的可印刷空穴注入层(HIL)材料。
本征导电聚合物的应用正在快速发展。 CLEVIOS™ 系列产品基于 3, 4 - 乙烯基二氧噻吩,是 一 种开创性的功能材料, 且正在不断续写它的成功。 CLEVIOS PEDOT: PSS 是导电化学领域的领先者。 CLEVIOS 可用于许多应用领域,如电容器、 防静电处理、导电保护层和屏蔽层、新型显示器 OLED、 有机太阳能和印刷电子等行业。
Clevios™ 导电高分子成膜后, 除了透明, 导电, 柔性的性 能外, 可以达到和玻璃一样的硬度。应用于在低成本的涂布方案, Clevios™ 配方涂布在 玻璃上后经过5分钟120°C的固化, 可以达到6-8H硬度和5B附着力。
Clevios HY E 是由导电聚合物(PEDOT)和银纳米线(AgNW)制成的一种独特的混合型材料。它结合了这两种技术的优势:PEDOT提供改进的柔性、隐形图案、内在的ESD保护以及改进的电阻等向性,而银纳米线则实现了较低的表面电阻和高透过率的透明涂层电极层。