Semicon China 2021

3月 17日-19日, 2021//上海,中国

贺利氏在Semicon China 2021

凭借一百多年的石英材料经验
时间: 3月 17日-19日, 2021
地点: 上海新国际博览中心(上海,中国)E7馆.7535

利用充分验证的原材料和工艺过程,贺利氏可以针对客户的各种需求提供对应的熔融石英产品及合成石英产品。

拥有先进的原材料知识及100多年的生产经验,我们能帮助客户面对各种高纯石英材料及合成石英材料领域的诸多挑战。

SEMICON China的产品亮点

现场演讲​
3月17-19日演讲议程

时间 主题 演讲者
10:20 – 10:40 HSQC公司及主要产品概述 刘国权 I 技术销售经理 更多细节
10:40 – 11:00 Prexonics® 半导体电磁屏蔽解决方案 李萌 I 销售总监 更多细节
13:20 – 13:40 贺利氏先进封装解决方案应对超细间距封装的挑战 孙家远 I 技术方案工程师 更多细节
13:40 – 14:00 AgCoat® Prime – 键合金线的替代方案 宋建波 | 键合线应用实验室主管 更多细节
14:00 – 14:20 贺利氏先进工程服务助力客户加速封装开发  张靖 | 中国区研发总监 更多细节
14:20 – 14:40 来自贺利氏石英的半导体制程热管理材料解决方案 顾宇辉 | 销售总监 更多细节

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