在石英和熔融石英的生产中，贺利氏利用所有既定的原材料和工艺，使客户能够使用符合其特定需求的特定材料。
结合100多年来在原材料和生产技术方面积累的先进知识，使贺利氏能够提供几乎无限的可能性，帮助你掌握石英和硅材料的挑战。
贺利氏参加2023年中国国际半导体展
2023年6月29日-7月1日 // 上海，中国上海新国际博览中心
贺利氏参加2023年中国国际半导体展
依靠一个多世纪以来在石英方面的物质经验。
时间： 2023年6月29日-7月1日。
地点： 上海新国际博览中心E7馆7335号展位（中国上海）。
中国半导体展上的产品亮点
Heraeus Neonyx®
贺利氏透明熔融石英
贺利氏不透明石英OM®
贺利氏黑色石英HBQ®
加工部件
Heraeus Neonyx®
合成石英新标准
沉积和蚀刻工艺是半导体制造链中最关键的工艺之一。正在进行的向第三维度的整合提出了新的、越来越具有挑战性的要求。Neonyx是应对这些挑战的正确材料。
贺利氏不透明石英OM®
独特的热管理解决方案
贺利氏不透明石英OM®是一种高纯的不透明石英材料。贺利氏独有的生产技术为业界导入这种具有独特微孔结构的不透明石英材料，以满足应用对更高热性能的要求。
加工部件
先进半导体制程需要更先进的合成石英材料伙伴
在半导体沉积与高温制程中，石英部件是唯一与硅片直接接触的部件，会对整个体系起到至关重要的作用。做为一家拥有完整的，经过广泛仔细验证的加工体系的企业，贺利氏是业内所有主要OEM厂商的高纯石英材料及石英部件的合作伙伴
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