贺利氏在石英和熔融石英的生产过程中利用所有成熟的原材料和工艺，使客户能够使用为其特定需求量身定制的特殊材料。结合 100 多年来在原材料和生产技术方面积累的先进知识，贺利氏能够提供几乎无限的可能性，帮助您应对石英和二氧化硅材料方面的挑战。
Heraeus Conamic 亮相 2023 年中国台湾国际半导体展
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2023-09-06 10:00:00
2023 年 9 月 6 - 8 日 | 台北市，中国台湾台北市 展位号：L0200，TaiNEX 1&2
贺利氏科纳米：百年材料能力
贺利氏在微电子和半导体行业方面有着先进的解决方案和新一代材料创新。贺利氏的创新产品、解决方案和服务使客户在市场中保持领先地位。欢迎莅临2023年中国台湾国际半导体展，向我们的专家了解更多信息。
日期： 2023 年 9 月 6 - 8 日
地点： 中国台湾台北市 展位号：L0200，TaiNEX 1&2
我们在中国台湾半导体展上的产品亮点展示
Heraeus Neonyx®
熔融石英
不透明石英 OM®
黑色石英 HBQ®
贺利氏 Neonyx®
新的合成石英标准！
沉积和蚀刻工艺是半导体制造链中最关键的工艺之一。正在进行的三维整合提出了新的和越来越具有挑战性的要求。Neonyx 正是应对这些挑战的正确材料。
