贺利氏重新定位了石英业务，未来将以电信、半导体和光子行业为主要导向。
从2019年7月起，贺利氏石英玻璃将正式划分为两个独立的全球业务，两家公司都以新的公司名字独立运营。
从最小的微芯片到最大的通讯网络，现代技术的方方面面都在其诞生过程中被石英或熔融石英所触及。
Heraeus在创新石英和熔融石英玻璃解决方案方面拥有超过100年的专业经验，为全球半导体和光电子行业最具挑战性的应用提供突破性的解决方案。
此外，高端材料，如陶瓷和复合材料，是我们的材料重点。
Heraeus以其拥有的知识和专业性，与您携手应对行业当下和未来的挑战。
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