贺利氏黑石英HBQ®是一种黑色不透明高纯石英复合材料。作为对行业熟知的两款材料：白色不透明石英(OM®)和透明熔凝石英(HSQ®)的补充，HBQ®为客户提供了独特睿智的解决方案来面对行业中的特殊挑战。 贺利氏黑石英HBQ®让您充满信心迈向未来。 以下是材料的相关信息。
贺利氏黑色石英(HBQ®)
款革命性的复合材料
款革命性的复合材料
客户可选择的产品形状
HBQ®的生产工艺允许我们提供与最终尺寸相近的材料，这有助于减少材料损耗及加工量，提升了最终制品的加工效率及成本控制。
有关材料尺寸的问题，请及时联系我们。
圆锭
方锭
环状锭
材料优势
从UV紫外波段到近红外VIS，中波红外波段都有很好的吸收（吸收>95%, 测试厚度为3mm ；吸收>80%,测试厚度为1mm）
在高温下发射率非常接近黑体。在相当宽的波段范围内，发射率超过80%，接近90%。在2.6µm到2.7µm波段范围内甚至可以达到95%。HBQ® 可作为黑体发射体的新选择。
虽然材料的发射率很高，HBQ®的热导率很低，反映出了石英材料的内在特性。热导率低至1.5 W/mK。黑石英提供了独特的应用优势，例如在半导体过程腔体中，针对要限制热量散失的场合，它可以用于增加热管理的自由度。
HBQ中杂质总量<50ppm，也就是纯度>99.995%. 对于最敏感的先进半导体制程，HBQ®是 一款验证过的材料。HBQ®中不含碳和其它金属如铁，钛，钨，铬或镍
相较于其它黑色陶瓷材料如SiC或AlN, HBQ更易加工，加工速度快，刀具损耗慢，加工经济性好。HBQ®可以为客户节省成本和投资。
跟透明熔凝石英类似，HBQ® 对大部分的化学酸和溶剂显惰性。跟HCl,HNO3 和反应性气体如 Cl2, H2 或O2 不反应。在多数气氛下，HBQ®可以在高达1300°C的温度下使用。
应用领域
- 用于半导体单片及批次工艺用腔体 HBQ Wafer
- 提高工艺过程环境的热均匀性
- 屏蔽从工艺过程环境中向外辐射热量
- 加热元件的盖子，隔热板，基座板，调试硅片，硅片夹具等等。
技术数据
| HBQ® | |
|---|---|
| 基本性能 |
密度: 2.19 g/cm3 性能: <0.5% 孔径: <10µm |
| 电学性能 |
电阻率(20°C): >1015 Ω∙m 电阻率(1200°C): >1000 Ω∙m 类型: 绝缘体 介电常数 (εr) @ 13,56 MHz: 3.82 |
| 机械性能 |
拉伸强度: 50 MPa 抗折强度: 84 MPa 抗压强度: >1000 MPa 杨氏模量: 54 GPa |
| 热学性能 |
热膨胀率(20-200°C): 0,57 x 10-6 K-1 热导率 (20°C): 1.49 W∙m-1∙K-1 最高工作温度: 1160 °C (long), 1300 °C (short) 发射率@ 1000°C: 80-90% |