贺利氏黑色石英(HBQ®)

款革命性的复合材料

款革命性的复合材料

贺利氏黑石英HBQ®是一种黑色不透明高纯石英复合材料。作为对行业熟知的两款材料:白色不透明石英(OM®)和透明熔凝石英(HSQ®)的补充,HBQ®为客户提供了独特睿智的解决方案来面对行业中的特殊挑战。 贺利氏黑石英HBQ®让您充满信心迈向未来。 以下是材料的相关信息。

表中的内容

客户可选择的产品形状

HBQ®的生产工艺允许我们提供与最终尺寸相近的材料,这有助于减少材料损耗及加工量,提升了最终制品的加工效率及成本控制。

有关材料尺寸的问题,请及时联系我们。

材料优势

Absorption

从UV紫外波段到近红外VIS,中波红外波段都有很好的吸收(吸收>95%, 测试厚度为3mm ;吸收>80%,测试厚度为1mm)

Emissivity

在高温下发射率非常接近黑体。在相当宽的波段范围内,发射率超过80%,接近90%。在2.6µm到2.7µm波段范围内甚至可以达到95%。HBQ® 可作为黑体发射体的新选择。

Thermal conductivity

虽然材料的发射率很高,HBQ®的热导率很低,反映出了石英材料的内在特性。热导率低至1.5 W/mK。黑石英提供了独特的应用优势,例如在半导体过程腔体中,针对要限制热量散失的场合,它可以用于增加热管理的自由度。

Purity

HBQ中杂质总量<50ppm,也就是纯度>99.995%. 对于最敏感的先进半导体制程,HBQ®是 一款验证过的材料。HBQ®中不含碳和其它金属如铁,钛,钨,铬或镍

Machining

相较于其它黑色陶瓷材料如SiC或AlN, HBQ更易加工,加工速度快,刀具损耗慢,加工经济性好。HBQ®可以为客户节省成本和投资。

Chemical inertness

跟透明熔凝石英类似,HBQ® 对大部分的化学酸和溶剂显惰性。跟HCl,HNO3 和反应性气体如 Cl2, H2 或O2 不反应。在多数气氛下,HBQ®可以在高达1300°C的温度下使用。

应用领域

  • 用于半导体单片及批次工艺用腔体 HBQ Wafer
  • 提高工艺过程环境的热均匀性
  • 屏蔽从工艺过程环境中向外辐射热量
  • 加热元件的盖子,隔热板,基座板,调试硅片,硅片夹具等等。

技术数据

HBQ®
基本性能 密度: 2.19 g/cm3
性能: <0.5%
孔径: <10µm
电学性能 电阻率(20°C): >1015 Ω∙m
电阻率(1200°C): >1000 Ω∙m
类型: 绝缘体
介电常数 (εr) @ 13,56 MHz: 3.82
机械性能 拉伸强度: 50 MPa
抗折强度: 84 MPa
抗压强度: >1000 MPa
杨氏模量: 54 GPa
热学性能 热膨胀率(20-200°C): 0,57 x 10-6 K-1
热导率 (20°C): 1.49 W∙m-1∙K-1
最高工作温度: 1160 °C (long), 1300 °C (short)
发射率@ 1000°C: 80-90%

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