贺利氏黑石英HBQ--晶片

贺利氏黑石英可以用于多种用途，例如晶片

HBQ是批次沉积工艺炉中空白片和测试片的理想材料。HBQ的热膨胀系数（CTE）与SiO2一致，所以特别适用于TEOS或其它SiO2沉积工艺。

有了HBQ，客户可以从其多种特性中获益

• 改善沉积层的粘接
• 减少硅片清洗次数:
  相比硅或者SiC，CTE匹配性好的HBQ测试晶片只需要少量的时间进行清洗和回收。这会为客户节约大量成本和投资
• 增加产出:
  受益于清洗周期的延长，HBQ不需要经常装卸，结果可以提高客户的产出。
• 改善拥有成本:
  受益于清洗周期的延长，以及装卸次数的改善，HBQ 测试晶片可以以另外一种方式改善拥有成本。

请联系我们的贺利氏材料专家以获取更多的相关知识，或者查看  这里 所列举的其它应用。