HSQ®

用于半导体应用的全套组合材料。

贺利氏利用不同的熔融技术生产熔融石英和合成石英产品。材料等级和可用尺寸都针对其最终应用进行了优化。

电熔石英产品是高热稳定性的基准,同时保持卓越的纯度和材料均匀性。而合成熔融石英产品可以提供出色的合成级化学纯度。这两种产品系列都有完整的产品组合,按几何形状和尺寸统一在贺利氏科纳米品牌HSQ®下。

内容

HSQ® 产品组合

在下文中,您将看到贺利氏可提供的不同HSQ®材料等级的概述,每个等级都有该应用部分的相关特征。

材料等级 生产类型 应用 特点
HSQ® 100 电熔 工业 高热稳定性,由于采用直拉电熔工艺,成本效益高的解决方案,高化学纯度
HSQ® 300 电熔 半导体、太阳能和工业 高热稳定性,超高化学纯度,气泡和杂质含量低
HSQ® 330 (S) 电熔 高纯度及超高纯度半导体 高热稳定性,超高化学纯度,特别是对碱金属及其它金属含量有更严格的控制 ,低气泡和杂质含量
HSQ® 400 电熔 工业、太阳能、半导体 由于有化学稳定层,热稳定更高,高化学纯度,气泡和夹杂物含量低
HSQ® 700 电熔 半导体、工业 高热稳定性,超高化学纯度,特别是碱性金属含量特别低,气泡和夹杂物含量低
HSQ® 900 合成 用于先进的半导体应用 杰出的合成级化学纯度,几乎不含气泡和杂质,可提供不同的几何形状
HSQ®-T 合成 用于先进的半导体应用 杰出的合成级化学纯度,几乎没有气泡和杂质,也可作为大型铸锭材料提供

HSQ®的融熔方法

电熔工艺

电熔工艺

电熔是制作石英玻璃最常用的工艺。电熔工艺名称的由来是因为加热过程是使用电阻加热器来加热。熔制过程中,当电流经过电阻加热器时,加热器就会发热,从而对石英玻璃进行加热,所以称为“电熔”。

电熔工艺的优点是得到的石英玻璃OH(羟基)含量相比其它工艺要低。通常低于30ppm。石英玻璃的 OH(羟基)含量跟材料的最高可工作温度直接相关,由此电熔石英玻璃可适用于高温应用场合。

电熔工艺可以选择使用连续式(连熔)或间歇式熔制,来制造各种形状/尺寸的石英玻璃材料。

合成石英玻璃工艺

合成石英玻璃工艺

天然石英玻璃与合成石英玻璃最大的区别来自于原材料。天然石英玻璃是由天然石英砂作为原料制得的,相应的石英砂来自于石英矿/水晶矿。合成石英玻璃是用气体化学品作为原料制得的。所用的气体化学品通常会含有硅原子,硅原子与氧气反应生成高纯的二氧化硅,即为合成石英玻璃。这种工艺由于采用了高纯的化学品原料,制得的合成石英玻璃材料的纯度相比天然石英玻璃材料有量级的区别,高出很多。

在一些对于工艺环境纯度要求极高的尖端应用场合,合成石英玻璃(又称为熔融二氧化硅),是一种理想的选择。

我们的合成熔融石英同样可以提供各种形状、尺寸规格的材料以供客户选择。

HSQ®的优点

  • 高热稳定性(电熔石英)。
  • 杰出的合成级纯度(合成熔融石英)
  • 内含物和气泡含量低

  • 内部材料提纯
  • > 100年的经验
  • 形状和尺寸的完整组合

应用领域

  • 用于单片和批量工艺的工艺管
  • 外管的顶板
  • 用于间歇式熔炉的小艇

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