贺利氏利用不同的熔融技术生产熔融石英和合成石英产品。材料等级和可用尺寸都针对其最终应用进行了优化。
火炼熔融石英和合成石英*产品统一在TSC®品牌下,作为满足低气泡和夹杂物要求的解决方案,同时保持高纯度和高材料均匀性。
*用于TSC-T®合成工艺。
是满足半导体应用中低气泡和杂质要求的解决方案。
贺利氏利用不同的熔融技术生产熔融石英和合成石英产品。材料等级和可用尺寸都针对其最终应用进行了优化。
火炼熔融石英和合成石英*产品统一在TSC®品牌下,作为满足低气泡和夹杂物要求的解决方案,同时保持高纯度和高材料均匀性。
*用于TSC-T®合成工艺。
在下文中,您将看到贺利氏可提供的不同TSC®材料等级的概述,每个等级都突出了该应用部分的相关特点。
材料等级 | 生产类型 | 应用 | 特点 |
---|---|---|---|
TSC-3N® | 气熔 | 半导体,尤其适用于刻蚀系统。 | 非常低的气泡和夹杂物含量,由于大批量的气炼熔融过程,具有成本效益的解决方案,高化学纯度 |
TSC®-3 | 气熔 | 半导体,尤其适用于刻蚀系统。 | 非常低的气泡和夹杂物含量,超高化学纯度,可提供很大尺寸的几何形状。 |
TSC®-4 | 气熔 | 半导体,尤其适用于刻蚀系统。 | 非常低的气泡和夹杂物含量,超高化学纯度,特别是低铝和低碱含量,也可提供大尺寸的几何形状 |
TSC®-T | 合成 | 用于先进的半导体应用 尤其适用于刻蚀系统。 | 杰出的合成级化学纯度,几乎没有气泡和杂质,可提供大批量的特定几何形状。 |