用于半导体应用的熔融石英和合成石英空心锭

Hollow

在制造用于等离子体蚀刻和沉积系统的单晶圆加工设备时,需要熔融石英和合成石英空心锭 。

贺利氏科纳米生产不同材料等级和尺寸的熔融石英和合成石英空心锭 。所提供的材料具有高纯度和高材料均匀性的特点,同时保持低气泡含量。

在下文中,您将看到贺利氏科纳米关于各种熔融技术的概述,每种技术都对应了贺利氏在该领域先进的材料解决方案

天然熔融石英

气炼熔融石英 空心锭

贺利氏科纳米采用连续熔融工艺生产TSC®气炼熔融石英空心锭。这种独特的工艺使客户能够得到高纯度且气泡和内含物含量极低的材料。

合成熔融石英

合成熔融石英

为了满足半导体行业先进工艺的苛刻要求,贺利氏科纳米生产合成熔融石英空心锭。TSC-T提供ppb级的材料纯度和零气泡含量的特点。

关于TSC®的更多信息

熔融石英和合成石英空心锭可满足单片加工设备制造中严格的纯度和外观要求,如等离子体蚀刻系统的聚焦环。

贺利氏科纳米产品组合涵盖多个等级,可满足OEM的所有要求,包括具有挑战性的超高纯度规格。