用于半导体应用的熔融石英和合成石英板

半导体行业需要熔融石英和合成石英板来制造批量加工设备以及单片加工设备。

贺利氏科纳米生产各种材料等级和尺寸的熔融石英和合成石英板。所提供的板材具有高纯度和高材料均匀性的特点，同时保持低气泡含量。

在下文中，您将看到贺利氏科纳米关于各种熔融技术的概述，每种技术都对应了贺利氏在该领域先进的材料解决方案

电熔石英板
电熔石英板是从HSQ®电熔石英锭上切割下来的，而HSQ®电熔石英锭是经过多个热成型步骤制造的。通过带锯和线锯进行切割后，得到的电熔石英板具有更高的均匀性和低羟基含量，在最终应用中具有很高的热稳定性。
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气炼熔融石英板
贺利氏科纳米公司采用连续熔融技术生产TSC®气炼熔融石英锭，并通过带锯和线锯从中切割板材。这种工艺使客户能够在保持高纯度的同时，利用气泡和杂质含量极低的材料。
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合成熔融石英板

为了满足半导体先进制程的苛刻需求，贺利氏科纳米公司用HSQ®900和Spectrosil铸锭生产合成熔融石英板。所有贺利氏合成材料提供ppb级的材料纯度和零气泡含量的特点。

白色不透明石英板
贺利氏不透明材料OM®100是一种白色不透明的高纯度石英玻璃。其独特的制造技术生成了独特的微孔，与其他不透明材料相比，可提供高热反射率。
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黑色不透明石英板
贺利氏黑石英HBQ®100是一种黑色不透明的高纯度石英玻璃复合材料。除了我们的白色不透明材料（OM®100）和透明的熔融石英/合成石英解决方案（HSQ®）之外，HBQ®100还为需要吸热的应用场景提供了独特的解决方案。
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在半导体行业中，熔融石英和合成石英板可用于制造批量加工设备领域中的舟、基座、晶圆和晶圆载体。在单片加工设备中，板材被用来制作窗口、气体分布板、喷淋板、晶圆载体和载盘。

贺利氏科纳米产品组合涵盖了多个等级，以满足OEM的所用要求，包括具有挑战性的超高纯度规格。