贺利氏黑色石英(HBQ®) –
款革命性的复合材料

贺利氏黑色石英(HBQ®)

贺利氏黑石英HBQ®是一种黑色不透明高纯石英复合材料。作为对行业熟知的两款材料：白色不透明石英(OM®)和透明熔凝石英(HSQ®)的补充，HBQ®为客户提供了独特睿智的解决方案来面对行业中的特殊挑战。 贺利氏黑石英HBQ®让您充满信心迈向未来。 以下是材料的相关信息。

光学吸收率高

从UV紫外波段到近红外VIS，中波红外波段都有很好的吸收（吸收>95%, 测试厚度为3mm ；吸收>80%,测试厚度为1mm）

发射率高

在高温下发射率非常接近黑体。在相当宽的波段范围内，发射率超过80%，接近90%。在2.6µm到2.7µm波段范围内甚至可以达到95%。HBQ® 可作为黑体发射体的新选择。

热导率

虽然材料的发射率很高，HBQ®的热导率很低，反映出了石英材料的内在特性。热导率低至1.5 W/mK。黑石英提供了独特的应用优势，例如在半导体过程腔体中，针对要限制热量散失的场合，它可以用于增加热管理的自由度。

化学纯度高

HBQ中杂质总量<50ppm，也就是纯度>99.995%. 对于最敏感的先进半导体制程，HBQ®是 一款验证过的材料。HBQ®中不含碳和其它金属如铁，钛，钨，铬或镍

机械加工

相较于其它黑色陶瓷材料如SiC或AlN, HBQ更易加工，加工速度快，刀具损耗慢，加工经济性好。HBQ®可以为客户节省成本和投资。

化学惰性

跟透明熔凝石英类似，HBQ® 对大部分的化学酸和溶剂显惰性。跟HCl,HNO3 和反应性气体如 Cl2, H2 或O2 不反应。在多数气氛下，HBQ®可以在高达1300°C的温度下使用。

HBQ®可以应用于许多领域，以下是几个实例。

用于半导体单片及批次工艺用腔体

下面是HBQ®晶片的一些信息

其它应用

  • 提高工艺过程环境的热均匀性
  • 屏蔽从工艺过程环境中向外辐射热量
  • 加热元件的盖子，隔热板，基座板，调试硅片，硅片夹具等等。

圆锭

HBQ®可提供整个圆锭。我们可提供外径（OD）大至720mm，高度大至60mm的圆锭。

方形锭

贺利氏也能提供方形及长方形的锭材。方锭的尺寸可以大至500mm x 500mm.长方锭的尺寸可以大至900mmX300mm(长X宽).方形锭的高度可以也达到60mm.

环

HBQ®也可以提供环形材料，并可以根据客户的要求进行灵活地调整。外径（OD）可以大至800mm,内径可相应作灵活的调整。与锭形材状不一样，环形材料的高度可以视内径进行调整，最高可以达到250mm

基本性能

单位 HBQ®
密度 g/cm3 2.19
性能 % <0.5
孔径 µm <10

电学性能

Unit HBQ®
电阻率(20°C) Ω∙m >1015
电阻率(1200°C) Ω∙m >1000
类型 绝缘体
介电常数 (εr) @ 13,56 MHz 3.76

机械性能

Unit HBQ®
拉伸强度 MPa 50
抗折强度 MPa 84
抗压强度 MPa >1000
杨氏模量 GPa 54

热学性能

Unit HBQ®
热膨胀率(20-200°C) K-1 0,57 x 10-6
热导率 (20°C) W∙m-1∙K-1 1.49
最高工作温度 °C 1150 °C (long)
1300 °C (short)
发射率@ 1000°C % 80-90