生产光纤预制棒的包层服务

贺利氏可帮助您将芯棒制成完整的预制棒。贺利氏提供两个选择。大批量生产的电信级单模光纤和采用灵活的外部沉积工艺的个性化解决方案。

Plasma Outside Deposition

等离子外部沉积工艺

如果您需要折射率低于纯熔融石英的芯棒包层,那么这将是您最理想的解决方案。

这一工艺可以将高度掺氟玻璃层沉积到实心和管状的衬材上。这一工艺的特殊优势:可包覆具有非圆形截面形状的芯棒或衬管,例如方形、六边形或D形等。在这种情况下,包层厚度并不均匀。

此外,氟含量和每层的折射率均可以按需调整。因此可以生成复杂的折射率包层剖面。

这一流程非常灵活,最终的制成品将取决于多个变量。欲了解更多信息,请参阅我们的数据表。如果您有任何疑问或需要特定的包层服务,欢迎您随时联系我们的专家。

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