适用于半导体应用的石英块/锭

贺利氏可生产各种形状和等级的石英锭。这些石英锭都具有气泡含量低、均匀性高的特点。

贺利氏可利用不同的熔融技术生产实心和空心的石英锭（尺寸可达1300 mm以上）。

• 近净成形-气炼熔融锭（TSC®3和TSC®4）
  贺利氏利用连续熔融技术生产TSC®石英锭。这一独特的工艺有助于客户更好地利用低碱、低气泡和杂质含量极低的材料。
  此外，近净成形工艺和尺寸可达1300 mm的空心石英锭还有利于降低大批量应用的成本。
  数据表：TSC^®系列-气熔石英锭和石英块
  
  
• 绝佳的外观品质-电熔石英锭（HSQ®300和HSQ®330）
  高粘度电熔石英锭是利用多个热成型步骤加工而成的。利用这些步骤可生产出气泡含量极低且均匀性更佳的材料。
  HSQ®石英锭可被加工成空心柱体（外径可达300 mm）或大号圆锭（700 mm以上）。HSQ®石英锭亦可被加工成矩形。
  数据表：HSQ^®300/330 MF石英块
  
  
• 合成熔融石英锭（Spectrosil®和） 贺利氏生产的合成石英锭可满足半导体行业最苛刻的要求。十亿分之一级（ppb）的超高纯度和无气泡是贺利氏所有合成石英材料的普遍特点。
  
  而Spectrosil®则是石英窗等深UV应用的理想之选。
  数据表：Spectrosil^®1000-合成熔融石英锭
  
  
• 不透明材料（OM®100）
  OM 100是一种不透明的高纯石英玻璃。贺利氏的专利技术确保了独特的微孔隙度，使其拥有比其他不透明材料更优越的耐热性能。
  结构独特的OM 100具有极佳的机械强度、优良的密封性能以及湿法蚀刻工艺所需之耐腐蚀性。
  以近净成形工艺加工的OM 100石英环和石英块具有更好的材料利用率。
  数据表：OM^® 100
  
  
• 贺利氏黑石英玻璃（HBQ®）
  贺利氏黑石英玻璃HBQ®是一种黑色不透明的高纯石英玻璃 基于典型的我们已知的白色不透明石英玻璃和熔融石英玻璃方案，HBQ®为客户提供独特的方案优势。
  欢迎您浏览贺利氏黑石英玻璃页面
  宣传册: Heraeus Black Quartz (HBQ^®) - a revolutionary hybrid material
  
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