适用于半导体应用的石英块/锭

石英玻璃锭

贺利氏可生产各种形状和等级的石英锭。这些石英锭都具有气泡含量低、均匀性高的特点。

贺利氏可利用不同的熔融技术生产实心和空心的石英锭(尺寸可达1300 mm以上)。

  • 近净成形-气炼熔融锭(TSC®3和TSC®4)
    贺利氏利用连续熔融技术生产TSC®石英锭。这一独特的工艺有助于客户更好地利用低碱、低气泡和杂质含量极低的材料。
    此外,近净成形工艺和尺寸可达1300 mm的空心石英锭还有利于降低大批量应用的成本。
    数据表:TSC®系列-气熔石英锭和石英块

  • 绝佳的外观品质-电熔石英锭(HSQ®300和HSQ®330)
    高粘度电熔石英锭是利用多个热成型步骤加工而成的。利用这些步骤可生产出气泡含量极低且均匀性更佳的材料。
    HSQ®石英锭可被加工成空心柱体(外径可达300 mm)或大号圆锭(700 mm以上)。HSQ®石英锭亦可被加工成矩形。
    数据表:HSQ®300/330 MF石英块

  • 合成熔融石英锭(Spectrosil®和) 贺利氏生产的合成石英锭可满足半导体行业最苛刻的要求。十亿分之一级(ppb)的超高纯度和无气泡是贺利氏所有合成石英材料的普遍特点。

    而Spectrosil®则是石英窗等深UV应用的理想之选。
    数据表:Spectrosil®1000-合成熔融石英锭

  • 不透明材料(OM®100)
    OM 100是一种不透明的高纯石英玻璃。贺利氏的专利技术确保了独特的微孔隙度,使其拥有比其他不透明材料更优越的耐热性能。
    结构独特的OM 100具有极佳的机械强度、优良的密封性能以及湿法蚀刻工艺所需之耐腐蚀性。
    以近净成形工艺加工的OM 100石英环和石英块具有更好的材料利用率。
    数据表:OM® 100

  • 贺利氏黑石英玻璃(HBQ®)
    贺利氏黑石英玻璃HBQ®是一种黑色不透明的高纯石英玻璃 基于典型的我们已知的白色不透明石英玻璃和熔融石英玻璃方案,HBQ®为客户提供独特的方案优势。
    欢迎您浏览贺利氏黑石英玻璃页面
    宣传册: Heraeus Black Quartz (HBQ®) - a revolutionary hybrid material

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