触控面板

如今,智能手机和平板电脑的主要人机对话界面(HMI)是电容式触控。采用Clevios™PEDOT导电聚合物的电容式触控技术,大大提高了新一代触控屏的可绕性、折弯性和3D曲面可塑性——这种技术还可以用于可穿戴设备。

触控面板

ITO(氧化铟锡)是生产电容式触控的主流技术。ITO真空溅射工艺目前已经非常成熟,但能耗高,资金投入较大。

此外,ITO薄膜也缺乏柔韧性,受到外力(如被弯折)时容易产生裂纹(图1)。

Clevios™导电聚合物具有以下优点:

  • 可采用经济的卷对卷湿法涂布工艺
  • 适用于多种基材,包括PET、PC和PI
  • 在受到外力(如弯折或触控笔划过)时,具有更好的稳定性和柔韧性
  • 折射率更低,与塑料基材相当,可显著减少光反射(图2)
  • 表面电阻率更低,其中Clevios™ HY E混合材料的表面电阻率低至15 Ohm/sq

我们与商业伙伴合作共同开发出Clevios™分散体、涂层薄膜到全功能触控屏的全方面解决方案。

隐藏图案

导电薄膜需要经过图案化处理才能用于生产电容式触控传感器。图案化可通过激光或湿法蚀刻工艺来实现。

图案的可视性对于所有导电材料(如ITO、纳米银丝(AgNW)、金属网格或碳纳米管(CNT))而言都是一种挑战。蚀刻区域和未蚀刻区域在视觉上的差异很难被隐藏。由于图案化区域的透光性、颜色、雾度和折射率都有差异,因此只能通过在制程中增添其它工序来将图案隐藏起来。即便如此,图案通常还是隐约可见。

减少遮蔽工序

贺利氏通过湿法工艺对Clevios™导电聚合物涂层进行图案化处理。采用该工艺生成的图案肉眼不可见或几乎不可见,因此无需额外的工序来遮盖它们,从而有效降低成本。将涂覆Clevios™导电聚合物的膜浸入Clevios™ Etch蚀刻溶液中,该溶液并不会移除涂层,而仅仅是将涂层的导电性消除,所以不会影响其光学性能(图6)。

图案化可以通过成本较低的丝网印刷、凹版印刷或柔版印刷工艺来制备,如需实现更微细的结构,则可采用光刻胶。贺利氏将为您提供使用指南。

生产过程中的图案检测是通过CCD并配合特殊的分析检测来实现的。

用于触控面板的Clevios™导电聚合物

贺利氏Clevios™ PH 1000是截至目前为止导电率最高(高达1000 S/cm)的PEDOT:PSS分散体。采用这种分散体的涂层配方,其表面电阻率可低至150 Ohm/sq,同时具备触控面板所要求的高透光性。

Clevios™ F 100T是一种稳定的PEDOT:PSS分散体配方,在可靠性测试中展现出更稳定的性能,比如60/90或85/85。

Clevios™ F ET是一款即用型涂层配方,在12微米湿膜厚度下电阻率低于200 Ohm/sq。

Clevios™ F DX2 / Clevios™ XL是一款全新的双组分涂层配方,硬度好和耐溶剂强。

Clevios™ EtchClevios™ Set S3是用于对Clevios™导电聚合物涂层薄膜进行图案化处理的材料。Clevios™ Etch是一种水溶性粉末, 而Clevios™ Set S3是一种可印刷的材料(丝网印刷)。

更低表面电阻的方案

对于要求低表面电阻(SR)的触控传感器(如大尺寸显示器),贺利氏可提供 Clevios™ HY E——一种由纳米银丝(AgNW)和PEDOT:PSS制成的混合配方,可提供更低的电阻。Clevios™ HY E是一款即用型涂层配方。贺利氏还提供Clevios™ OC 1,该产品可用作表面保护涂层,防止纳米银丝发生氧化。Clevios™ HY E的图案化工艺与其它仅含PEDOT:PSS的Clevios™导电聚合物涂层完全相同。更多信息,请点击 此处