利用超高纯度材料确保半导体行业集成电路制造过程中的低金属离子含量

如今,人们对半导体制程的可靠性和良率寄予厚望。未来,半导体器件的尺寸有望进一步缩小,而功能会越来越多,同时集成电路的性能也将得到提升。即便金属离子含量极低,也可能对性能造成巨大的影响,因此集成电路的生产要求变得日益严格。尽管数年前金属离子含量为100 ppb甚至是1 ppm都是可以接受的,但若要保持竞争优势,金属离子含量不超过10 ppb的超高纯度材料已经成为一种“新常态”。

电子电路板特写
电子电路板特写

生产微小、复杂的集成电路需要使用多个步骤的黄光制程和化学制程,以便在硅片表面形成电子电路。为了减小集成电路表面微处理器和内存芯片的结构,有必要对材料、界面、制程和技术进行持续、全面的优化。为了实现极高的制程良率,避免粒子污染至关重要。

缩小尺寸需使用高纯度材料

过去,集成电路的宽度普遍都超过10微米,材料纯度并不像今天这样至关重要。那时,满足材料质量、无尘室生产环境等基础条件便足以生产出可靠的集成电路。

目前集成电路结构的线宽分辨率已达到7纳米。假设原子直径为2到3纳米,即便只有一个原子也会对集成电路造成污染。因此,无尘室内的生产环境必须变得更加干净。哪怕是最小的粒子也可能附着在集成电路上,从而造成缺陷。在设备和材料方面,无论是工艺反应腔还是黄光制程,整个行业都首先转向高纯度材料,再到最高纯度材料,最后到今天的超高纯度材料,即对金属离子含量的要求从ppm级转向ppb级,最终到ppt级。

可靠的合作伙伴尤为重要

为了获得这种高纯度化学品,以及高效地利用时间和资源,找到一位可靠的合作伙伴尤为重要。由于高纯度材料的生产通常无法大批量进行,许多大型化工企业都不太愿意生产这些材料,而其他规模较小的企业也缺乏开发这类材料所需要的先进技术、专业知识和基础设施。

作为特用型化学品领域的领导者,贺利氏拥有丰富的高纯度材料方面的专业技术——这也是我们的核心竞争力之一, 并且公司也具备清除原子级金属离子污染的能力。此外,贺利氏还拥有相关的化学品工艺与生产知识,以及多年来在应对该行业日益增长的需求过程中累积的丰富经验。因此,我们能够为客户提供各种可靠的超高纯度有机化学品,如聚亚烷基二醇(PAG)、聚合物和单体,以满足他们的具体需求。

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