随着微芯片继续朝向小型化发展以及半导体的计算能力不断提高，市场对于黄光制程的需求与日俱增。贺利氏电子化学材料的聚亚烷基二醇（PAG）可赋予关键层光刻胶独特的性能。
我们今天使用的智能手机，其计算能力已经超过了1969年首次将人类送上月球所使用的全部计算机的计算能力总和。这一不可思议的进步都要归功于微芯片的小型化和半导体计算能力的日益提升。
随着无线连接、先进的汽车功能或物联网的兴起，市场对能够满足最高要求的半导体的需求不断上涨。超高纯度特用型化学品是黄光制程使用的基础原材料，黄光制程主要用于在存储芯片和逻辑芯片生产过程中使用的光刻胶。
贺利氏电子化学材料（前身为Heraeus Daychem）在美国俄亥俄州代顿生产电子级光敏材料已有超过30年的历史。我们将精选的发色团和优质酸混合，生产出最分辨率光刻胶的独特材料。
这些产品大都属于超高纯度材料，纯度超过99.5%，且26种金属离子含量都低于10ppb。如此一来，即便使用传统化学品也能使光刻胶的分辨率提升到一个全新的高度。
贺利氏非常重视客户需求。长期以来，我们始终与客户密切合作，根据其业务需求寻找切实可行解决方案。我们提供小批量和大批量产品，帮助客户扩大生产，同时确保其知识产权得到可靠保护。
市场对用于各种化学放大光刻胶应用的高度敏感的易溶型i-line光致产酸剂的需求日益增长。为了满足这一需求，贺利氏电子化学材料开发了一系列i-line、宽带，甚至是g-line光刻胶产品。
这些产品的纯度都达到了贺利氏电子化学材料的电子级质量标准。在生产方面，我们大部分光致产酸剂的产能都可以比较经济地提升到数吨，这使其成为半导体封装以及显示光刻胶应用的理想材料。
敏感的树脂体系需要使用弱酸。贺利氏电子化学材料提供经久考验的敏感型发色团-弱酸组合来替代现有体系，而且性价比极高。该产品组合满足相当高的纯度和质量要求。
为了满足市场对于厚膜光刻胶的需求，越来越多的配方都含有热致产酸剂，以便在去胶期间完成最终固化。贺利氏电子化学材料提供一系列不受知识产权约束、酸释放温度不同的热致产酸剂。在最终应用中，半导体级纯度和高性价比最为重要。
贺利氏电子化学材料采用无专利保护的技术生产和销售高度敏感的热稳定型感光起始剂，该产品呈色中性，易溶于常用的光刻胶溶剂。这些产品已经过一线光刻胶厂商的认证，为显示光刻胶和半导体封装光刻胶配方提供了一种高性价比解决方案。
