德國哈瑙 / 臺北，2018年9月3日
臺灣國際半導體展：賀利氏電子全球産品經理陳麗珊解釋了如何選擇合適的焊錫膏在不同的產品應用以及在生產製造中如何避免因錫膏用產生的生産綫延遲和封裝缺陷。
焊錫膏是金屬合金粉末與助焊劑的混合物，可以通過模版印刷法、針頭點膠法、直接浸漬法或噴射法塗覆于基板上。塗覆好焊錫膏後，整塊基板會被放入加熱爐中進行回流焊。 助焊劑使焊錫粉活化，改善金屬的聚結，從而使粉末熔融在一起，完成焊接。
各種類型的焊錫膏不僅在通訊和消費電子品領域有廣泛的應用，如用于無綫和藍牙模組，同時在醫療技術和汽車行業也普遍廣泛的應用錫膏。在對焊接面積大小比較敏感的設備中，系統級整合封裝（SiP）基板對焊錫膏的需求更爲嚴苛。基板表面的焊墊越小，焊錫膏所採用的 焊錫粉 也就越細。例如，高密度SiP應用中的部件間隔小于60微米，焊墊尺寸小于100微米。因此，必須選擇尺寸合適的焊錫粉，才能形成有效、可靠的電連接與焊接。針對客戶需求，賀利氏現已研製出4號、6號和7號水溶性焊錫膏。
沒錯，半導體封裝和晶圓凸塊技術領域的製造商經常要面對錫球、錫珠等焊接缺陷。先進封裝領域所使用的SiP封裝體需要採用細間距印刷，幷且要求焊錫膏更易脫模。我們的 WS5112焊錫膏可以在小至70微米的焊盤上印刷 ，同時細綫間距可以達到50微米，而且在回流焊工藝中不會出現飛濺。這些特點都有助于减少缺陷，提高良率。
這款焊錫膏應用了兩項創新成果。首先，賀利氏Welco®焊錫粉表面的氧化物含量極低，可以降低空洞。其次，助焊劑所采用的聚合物可有效防止飛濺。此外，網版的使用壽命可以達到8小時。我們的目標是協助高成本的生產線减少生産綫停機率以及消除焊接製程的缺陷。
陳麗珊（Li-San Chan）擁有長達21年的半導體與芯片製造從業經歷，目前擔任賀利氏電子先進封裝焊料全球産品經理。 您可以前往臺灣國際半導體展2546號展臺（一樓）與她交流，或參加她的主題演講 。
水溶性WS51127號焊錫膏是賀利氏電子最新推出的先進封裝産品，採用了賀利氏專利Welco®第7號焊錫粉（2-11微米）。該産品可供批量采購和樣本評估。
