使用匹配的材料实现高可靠性

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2020-11-16 11:36:19

与Heraeus专家相聚PCIM ASIA 2020!

PCIM Asia 2020

功率电子封装行业发展迅猛,竞争日趋激烈。贺利氏通过优化和匹配的材料组合,助力客户实现创新发展的关键目标。

展会日期:2020年11月16-18日

贺利氏展位号:2号馆,C20展位

地点:上海世博展览馆2号馆

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PCIM Asia展会上应用于功率电子的亮点产品

PCIM Asia论坛专家报告

功率电子封装中的贺利氏材料解决方案

Dr. Liuchang Hu speaks about materials solutions for power electronic packaging

报告时间:2020年11月17日上午11:10-11:30

地点:上海世博展览馆2号馆

主讲人:胡留长博士,贺利氏电子中国区技术方案负责人

主题:功率电子封装中的贺利氏材料解决方案

贺利氏电子致力于提供功率电子封装的材料解决方案,不但有基于芯片背面的陶瓷复合基板和烧结银材料组合的散热解决方案,而且针对芯片正面,结合贺利氏的烧结银和粗铜线,也提供了Die Top System(DTS)的材料组合解决方案,在整体封装中,导电和散热方面有了很大提升,相对于传统材料封装,功率循环可靠性提高了超过50倍。

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