使用匹配的材料实现高可靠性

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2020-11-16 11:36:19

与Heraeus专家相聚PCIM ASIA 2020!

PCIM Asia 2020

功率电子封装行业发展迅猛，竞争日趋激烈。贺利氏通过优化和匹配的材料组合，助力客户实现创新发展的关键目标。

展会日期：2020年11月16-18日

贺利氏展位号：2号馆，C20展位

地点：上海世博展览馆2号馆

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PCIM Asia展会上应用于功率电子的亮点产品

Condura.prime -活性金属钎焊Si3N4基板

  • 得益于可靠性，可进一步延长使用寿命
  • 进一步改善功率密度
  • 热阻较低
  • 可靠的机械固性
  • 更好的散热性能

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Condura.extra

  • 通过加入锆提高Al2O3陶瓷强度
  • 比标准版 Condura.classic (Al2O3)的可靠性更高
  • 主要应用于中功率的器件，使用于先进工业产业或者汽车用功率器件

Die Top System

  • 芯片最大电流载荷提升 > 50 % vs. 传统铝线键合方案
  • 对比于焊膏和铝线键合方案，提升超过10倍的热循环冲击的可靠性
  • 芯片表面温度均匀分布 ；避免高温热点的产生
  • 兼容高温半导体体系，工作结温可高达200 °C度

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带预涂焊料的Condura+氧化铝基板

  • 可减少高达50%的芯片焊接工序
  • 减少对设备和清洁材料的投资，从而节省生产成本
  • 提高良率

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CucorAl PLUS键合线

  • 质地柔软，键合性能出色
  • 比常规铝线更加可靠
  • 适用于常规的键合和芯片技术
  • 卓越的电气和热学性能
  • 优异的功率循环性能

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mAgic PE338

用于优化碳化硅应用的有压烧结银

  • 直接烧结在裸铜表面
  • 优化机械性能
  • 提高可靠性
  • 工作温度高达250 °C

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mAgic DA295A

用于功率半导体应用的无压烧结

  • 改善散热性能，可在高温下运行
  • 可低温加工（最低200ºC）
  • 提高开放时间性能，以扩大工艺窗口

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PCIM Asia论坛专家报告

功率电子封装中的贺利氏材料解决方案

Dr. Liuchang Hu speaks about materials solutions for power electronic packaging

报告时间：2020年11月17日上午11:10-11:30

地点：上海世博展览馆2号馆

主讲人：胡留长博士，贺利氏电子中国区技术方案负责人

主题：功率电子封装中的贺利氏材料解决方案

贺利氏电子致力于提供功率电子封装的材料解决方案，不但有基于芯片背面的陶瓷复合基板和烧结银材料组合的散热解决方案，而且针对芯片正面，结合贺利氏的烧结银和粗铜线，也提供了Die Top System（DTS）的材料组合解决方案，在整体封装中，导电和散热方面有了很大提升，相对于传统材料封装，功率循环可靠性提高了超过50倍。

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