贺利氏匹配材料解决方案激发您的潜能

PCIM Asia 2021

功率电子封装行业发展迅猛,竞争日趋激烈。功率半导体行业正在经历一场由碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体引领的技术革命,以实现更高的功率密度和开关速率。然而,目前普遍应用的电力电子封装技术与解决方案已经无法满足如上所述的的挑战和要求,甚至成为了限制宽禁带半导体发挥性能瓶颈。因此,新一代封装材料与相匹配的解决方案已经成为宽禁带半导体革命成功的关键。贺利氏通过优化和匹配的材料组合,助力客户实现创新发展的关键目标。

展会日期:2021年9月9-11日

贺利氏展位号:11号馆,D42展位

地点:深圳国际会展中心11号馆

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PCIM Asia展会上应用于功率电子的亮点产品

PCIM Asia论坛专家报告

基于碳化硅器件的电驱动系统先进封装解决方案

  • 报告时间:2021年9月9日15:10 – 15:30
  • 地点:深圳国际会展中心11号馆
  • 主讲人:张靖博士,贺利氏电子中国区研发总监
  • 主题:基于碳化硅器件的电驱动系统先进封装解决方案

电动汽车的功率解决方案需要小型化、能源效率和更高的可靠性。这些需求加速了碳化硅功率器件在许多领域的应用,实现更高的功率密度和开关频率。因此市场亟需开发合适的封装材料和解决方案来最大限度地提升此类器件的优势,应对其不断增加的功率密度和工作温度变得至关重要。 此外,降低寄生电感和最大化系统可靠性也是关键要求。本场演讲将介绍一套针对碳化硅功率器件的完整封装解决方案。该方案采用贺利氏电子的新型封装材料,包括贺利氏银烧结材料、高可靠的金属陶瓷基板和Die Top System等。同时,还将分享该解决方案提高宽禁带封装性能的理论依据和极限。

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