今年在SEMICON China 展会上,贺利氏将展示创新材料解决方案,以应对5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务,帮助客户开发更高功率,更高电流密度的应用方案,解决混合电路的挑战,应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。
与贺利氏合作,在竞争中领先一步,以更快的速度将下一代产品推向市场。
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日期 : 3月17日至19日
地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)
展位 : #7535, E7展馆