贺利氏为半导体提供先进封装解决方案
今年在SEMICON China 展会上，贺利氏将展示创新材料解决方案，以应对5G、物联网（IoT）和人工智能（AI）等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务，帮助客户开发更高功率，更高电流密度的应用方案，解决混合电路的挑战，应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。
与贺利氏合作，在竞争中领先一步，以更快的速度将下一代产品推向市场。
与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流：
日期 : 3月17日至19日
地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)
展位 : #7535, E7展馆
AP519 T6 一款，采用Welco锡粉技术制造的低温，免清洗，无铅锡膏。该产品专门为低于170°C的低顶点温度工艺要求而设计，可应用于包含BGA ，被动元件及倒装焊接芯片等的SIP 或者POP 封装产品。
LED100 T7 SAC305 是一款特定为miniLED 和microLED固晶应用的免清洗锡膏， 可用于最小钢网开窗70um的印刷，并保持较高的钢网寿命.LED100 系列只搭载了Welco 7号粉锡粉，适合更低空洞和更高焊接效果的应用。
主要优势:
主要优势:
主要优势：
3月17-19日演讲议程
| 时间 | 主题 | 演讲者 | |
|---|---|---|---|
| 10:20 – 10:40 | HSQC公司及主要产品概述 | 刘国权 I 技术销售经理 | 更多细节 |
| 10:40 – 11:00 | Prexonics® 半导体电磁屏蔽解决方案 | 李萌 I 销售总监 | 更多细节 |
| 13:20 – 13:40 | 贺利氏先进封装解决方案应对超细间距封装的挑战 | 孙家远 I 技术方案工程师 | 更多细节 |
| 13:40 – 14:00 | AgCoat® Prime – 键合金线的替代方案 | 宋建波 | 键合线应用实验室主管 | 更多细节 |
| 14:00 – 14:20 | 贺利氏先进工程服务助力客户加速封装开发 | 张靖 | 中国区研发总监 | 更多细节 |
| 14:20 – 14:40 | 来自贺利氏石英的半导体制程热管理材料解决方案 | 顾宇辉 | 销售总监 | 更多细节 |
