牢固粘接,一如既往​

贺利氏为半导体提供先进封装解决方案​

贺利氏电子将亮相SEMICON China 2021

今年在SEMICON China 展会上,贺利氏将展示创新材料解决方案,以应对5G、物联网(IoT)和人工智能(AI)等新终端市场应用带来的封装挑战。贺利氏的创新产品、解决方案和服务,帮助客户开发更高功率,更高电流密度的应用方案,解决混合电路的挑战,应对了可靠性和小型化的需求和成本效益。​

与贺利氏合作,在竞争中领先一步,以更快的速度将下一代产品推向市场。

与我们的产品和技术专家做更深入的现场交流:​

日期 : 3月17日至19日​

地点 : 上海新国际博览中心 (SNIEC)​

展位 : #7535, E7展馆

SEMICON China 新产品亮点

Welco AP519 T6焊锡膏适于SiP低温回流应用

AP519

AP519 T6 一款,采用Welco锡粉技术制造的低温,免清洗,无铅锡膏。该产品专门为低于170°C的低顶点温度工艺要求而设计,可应用于包含BGA ,被动元件及倒装焊接芯片等的SIP 或者POP 封装产品。

主要优势:​

  • 回流焊峰值温度低(约170°C) ​​
    • 减少芯片和基板的热翘曲 ​​
    • 降低能源成本 ​​
  • 极低空洞率​​
  • 出色的印刷性能(焊料体积一致性) ​​
  • 较长的钢网使用寿命和作业时间 ​​
  • Welco 的非凡之处 — 批次之间的差异更低 ​


Welco LED100 T7 ​Mini LED芯片焊接用免清洗型焊锡膏

LED100

LED100 T7 SAC305 是一款特定为miniLED 和microLED固晶应用的免清洗锡膏, 可用于最小钢网开窗70um的印刷,并保持较高的钢网寿命.LED100 系列只搭载了Welco 7号粉锡粉,适合更低空洞和更高焊接效果的应用。

主要优势:​

  • 最少的锡珠 ​​
  • 极低空洞率​​
  • 超细间距应用(间距120μm:钢网开孔70μm,线间隔50μm)中焊锡膏释放均匀一致 ​
  • 较长的钢网使用寿命和作业时间 ​​
  • 在MiniLED应用中证明了其出色的可靠性和推拉力 ​​

现场演讲​

3月17-19日演讲议程

时间 主题 演讲者
10:20 – 10:40 HSQC公司及主要产品概述 刘国权 I 技术销售经理 更多细节
10:40 – 11:00 Prexonics® 半导体电磁屏蔽解决方案 李萌 I 销售总监 更多细节
13:20 – 13:40 贺利氏先进封装解决方案应对超细间距封装的挑战 孙家远 I 技术方案工程师 更多细节
13:40 – 14:00 AgCoat® Prime – 键合金线的替代方案 宋建波 | 键合线应用实验室主管 更多细节
14:00 – 14:20 贺利氏先进工程服务助力客户加速封装开发  张靖 | 中国区研发总监 更多细节
14:20 – 14:40 来自贺利氏石英的半导体制程热管理材料解决方案 顾宇辉 | 销售总监 更多细节

与我们的销售专家交流

展会日期:

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