2020年3月12: 电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。
26.11.2019: 半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别（RFID）系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。
中国台湾, 2019年9月18日
5G技术受到万众瞩目，业界期待。然而，新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战，贺利氏推出了创新的解决方案组合！
2019年6月19日: 下周,贺利氏电子将在PCIM Asia展会（上海世博展览馆，6月26-28日），展示全面的高可靠性电力电子模块封装的新一代材料解决方案。在贺利氏的展位（H2-3/B05），客户可以了解其最新技术、产品及独特的工程服务。
