2021年3月16日: 贺利氏电子将于3月17-19日在上海国际半导体展（SEMICON China）上展出两款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热管理和降低成本方面日益增长的需求。

台北，2020年9月23日: 贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势，可作为封装用键合金线的替代品。

2020年6月27日: 未来，人工智能、物联网和大数据将推动半导体市场的发展，而贺利氏则为智能与数字技术开发创新解决方案。

2020年3月12: 电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案，是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。

26.11.2019: 半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别（RFID）系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。