相同性能,更低成本:贺利氏在台湾国际半导体展上展出面向半导体存储器件的键合镀金银线

台北,2020年9月23日: 贺利氏AgCoat Prime键合镀金银线完美结合了金和银的双重优势,可作为封装用键合金线的替代品。

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顺应未来趋势:贺利氏为人工智能、物联网和大数据应用提供半导体解决方案

2020年6月27日: 未来,人工智能、物联网和大数据将推动半导体市场的发展,而贺利氏则为智能与数字技术开发创新解决方案。

贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银

2020年3月12: 电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款新型烧结银——mAgic DA295A。这是一款低温无压烧结解决方案,是贺利氏mAgic烧结银系列的最新产品。

贺利氏推出新型超薄引线框架 助力提高身份证安全性

26.11.2019: 半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商贺利氏电子近日宣布推出一款专为射频识别(RFID)系统而开发的XOB10新型超薄引线框架。

贺利氏创新解决方案加速提升5G设备性能

中国台湾, 2019年9月18日

5G技术受到万众瞩目,业界期待。然而,新标准的许多优势只有通过设备性能的提升才能得到充分发挥。应对5G发展的四大技术挑战,贺利氏推出了创新的解决方案组合!

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