全球领先的技术和服务提供商博世集团向贺利氏电子颁发了享有盛誉的“博世全球供应商奖”，用于表彰贺利氏电子在产品供应方面的卓越表现。

贺利氏电子与罗伯特·博世有限公司在德国纽伦堡电力电子系统及元器件展（PCIM Europe）上签署了一项专利及专有技术许可协议。根据该协议，贺利氏电子可从博世获得宝贵的专利组合，从而加快功率模块封装用CemPack®无机灌封胶的开发速度。

ET2010柔性端浆是市场上同类产品中率先采用先进聚合物技术的材料。与目前市场上的热固性环氧基浆料相比，贺利氏的解决方案可以确保浆料在室温下更便于运输、储存和使用。

新包装! 为了改进和稳定工艺，现在有压烧结银也可在L1针管包装中使用。 现在久经考验的mAgic@烧结银可以提供更加精确和可重复的结果，并且通过新的包装提供更清洁的工作环境。

贺利氏电子网上商城

中国的数字生态系统在私人和商业生活中有着广泛的影响。 对于贺利氏电子而言，将贺利氏电子的中国业务与该数字生态系统和自动业务流程相结合是成功的关键因素。我们已正式推出贺利氏电子网上商城，请点击此处进行在线订购。