电子市场技术挑战

目标愈渐清晰——在更小空间实现更多功能。听起来很简单,不断挑战技术极限并不容易。如何克服重重障碍?

技术挑战

每一代电子设备都需要在更小的空间内发挥更大的功能。发展目标:减轻设备重量、体积,改善可靠性,符合最新法规要求。

对材料、接口、工艺和技术的持续全盘优化十分必要,不断克服设计技术限制,这意味着始终探寻技术可能性,奋力突破技术极限。如果只专注单一接口突破技术极限,那么其他挑战和瓶颈也会相继出现!

相比过去,我们需要一种截然不同的方式——更多团队合作,跨越学科边界、跨越材料和系统集成边界、跨越客户和供应商边界。

电子设备囊括许多材料:基板、连接器、有源和无源元件、焊料、 粘合剂 键合线 、绝缘和模塑化合物以及外壳。每种材料自身要易于处理和控制。但是,将所有材料组合在一起构成一个设备的时候,事情就变得复杂了。

材料之间的界面是最难管理的部分,特别当使用来自不同供应商的材料尤其如此。与一个供应商解决好一个问题,之后面临的将是与另一种材料的挑战。往往带来的是最佳的折中办法,而非真正的最佳解决方案。在各种界面和各家公司的逐步妥协往往比享受一种一站式的解决方案更加费时。

选择一家理想供应商,享用其完美的材料匹配系统,才是应对诸多技术挑战真正有效的解决方案。了解更多工作原理

热管理

热管理

“更小空间,更多电子功能”导致更高功率密度功率损耗带来的热量亟需消散。热能的高效管理伴随电子开发而生,是需要持续应对的问题,否则装置的使用寿命将非常有限,甚至芯片本身会立即损毁。

单一材料的热导率众所周知并记载于册,但应用内材料之间界面热阻未曾被测量过。如果材料来自不同供应商,那么在最初以及使用过程中,对于“谁对整个系统性能负责”这类问题无疑增加了难度。

这时,来自一个供应商的材料匹配系统则凸显了独特的优势。首先,开发团队能够了解整个系统的规范数据。其次,因为供应商优化过单个材料和材料系统,系统可以更好的展现性能。因此客户可以信心十足地专注于其他项目的开发。