Condura®+
选择您的性能优势
- 陶瓷厚度：具有不同的厚度（取决于陶瓷基板的类型）
- 定制的翘曲程度：可从方向和振幅两个方面对主卡的翘曲程度进行微调
- 铜层厚度：具有不同的厚度（取决于陶瓷基板的类型）
- 表面处理工艺：
- Cu
- Ni
- NiAu
- Ag
- 电刷
- 激光划片切割：可避免材料残留的创新式激光加工工艺
- 可定制化的酒窝设计：主要作用是缓解Condura®.classic 和 Condura®.extra的结构应力
- Grinding：通过特殊的机械表面处理，保证最佳的键合能力
选择您的方案优势
- 切割孔无毛刺 （激光切割）：创新式激光切割工艺确保切割孔无毛刺
- 数据矩阵代码：各环节均具有可追溯性
- 自动光学检测（AOI）：确保高品质的质量保证流程
- 超声检测：铜与陶瓷接口的无损控制
- 定制封装：客户特定的封装标准
选择您的工艺优势
- 预涂焊料
- 无需印刷和清洗助焊剂的焊膏
- 负责预涂材料系统
- 减少不合格的产品
- 简化流程
- 无阻焊层（孔口或焊膜）
了解更多信息： 带预涂焊料的Condura®+氧化铝基板
- 预涂烧结膏
- 无需印刷和干燥的烧结膏
- 负责预涂材料系统
- 减少不合格的产品
- 简化流程
- 降低成本
选择您的服务优势
- 配套材料：选择匹配的连接材料
- 设计：导电层的布局、芯片和元件的结构
- 热模拟试验：温度分布模拟（例如：发热点预测）
- 原型设计：
- 模块原型设计和金属陶瓷基板组装
- 用于验证金属陶瓷基板的多功能原型设计
- 有功功率循环：电源模块或组装的金属陶瓷基板的测试
- 测试：对裸铜或组装的金属陶瓷基板进行测试
- 分析：
- 故障分析
- Analysis of functional surfaces
