Condura®+

在21个方案中选择其一,以便最大限度的改善电力电子模块生产的绩效。

选择您的性能优势

选择您的性能优势
  • 陶瓷厚度:具有不同的厚度(取决于陶瓷基板的类型)
  • 定制的翘曲程度:可从方向和振幅两个方面对主卡的翘曲程度进行微调
  • 铜层厚度:具有不同的厚度(取决于陶瓷基板的类型)
  • 表面处理工艺:
    • Cu
    • Ni
    • NiAu
    • Ag
    • 电刷
  • 激光划片切割:可避免材料残留的创新式激光加工工艺
  • 可定制化的酒窝设计:主要作用是缓解Condura®.classic 和 Condura®.extra的结构应力
  • Grinding:通过特殊的机械表面处理,保证最佳的键合能力

选择您的方案优势

选择您的方案优势
  • 切割孔无毛刺 (激光切割):创新式激光切割工艺确保切割孔无毛刺
  • 数据矩阵代码:各环节均具有可追溯性
  • 自动光学检测(AOI):确保高品质的质量保证流程
  • 超声检测:铜与陶瓷接口的无损控制
  • 定制封装:客户特定的封装标准

选择您的工艺优势

选择您的工艺优势
  • 预涂焊料
    • 无需印刷和清洗助焊剂的焊膏
    • 负责预涂材料系统
    • 减少不合格的产品
    • 简化流程
    • 无阻焊层(孔口或焊膜)

了解更多信息: 带预涂焊料的Condura®+氧化铝基板

  • 预涂烧结膏
    • 无需印刷和干燥的烧结膏
    • 负责预涂材料系统
    • 减少不合格的产品
    • 简化流程
    • 降低成本

选择您的服务优势

选择您的服务优势
  • 配套材料:选择匹配的连接材料
  • 设计:导电层的布局、芯片和元件的结构
  • 热模拟试验:温度分布模拟(例如:发热点预测)
  • 原型设计:
    • 模块原型设计和金属陶瓷基板组装
    • 用于验证金属陶瓷基板的多功能原型设计
  • 有功功率循环:电源模块或组装的金属陶瓷基板的测试
  • 测试:对裸铜或组装的金属陶瓷基板进行测试
  • 分析:
    • 故障分析
    • Analysis of functional surfaces

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