Condura®+
选择您的性能优势

- 陶瓷厚度:具有不同的厚度(取决于陶瓷基板的类型)
- 定制的翘曲程度:可从方向和振幅两个方面对主卡的翘曲程度进行微调
- 铜层厚度:具有不同的厚度(取决于陶瓷基板的类型)
- 表面处理工艺:
- Cu
- Ni
- NiAu
- Ag
- 电刷
- 激光划片切割:可避免材料残留的创新式激光加工工艺
- 可定制化的酒窝设计:主要作用是缓解Condura®.classic 和 Condura®.extra的结构应力
- Grinding:通过特殊的机械表面处理,保证最佳的键合能力
选择您的方案优势

- 切割孔无毛刺 (激光切割):创新式激光切割工艺确保切割孔无毛刺
- 数据矩阵代码:各环节均具有可追溯性
- 自动光学检测(AOI):确保高品质的质量保证流程
- 超声检测:铜与陶瓷接口的无损控制
- 定制封装:客户特定的封装标准
选择您的工艺优势

- 预涂焊料
- 无需印刷和清洗助焊剂的焊膏
- 负责预涂材料系统
- 减少不合格的产品
- 简化流程
- 无阻焊层(孔口或焊膜)
了解更多信息: 带预涂焊料的Condura®+氧化铝基板
- 预涂烧结膏
- 无需印刷和干燥的烧结膏
- 负责预涂材料系统
- 减少不合格的产品
- 简化流程
- 降低成本
选择您的服务优势

- 配套材料:选择匹配的连接材料
- 设计:导电层的布局、芯片和元件的结构
- 热模拟试验:温度分布模拟(例如:发热点预测)
- 原型设计:
- 模块原型设计和金属陶瓷基板组装
- 用于验证金属陶瓷基板的多功能原型设计
- 有功功率循环:电源模块或组装的金属陶瓷基板的测试
- 测试:对裸铜或组装的金属陶瓷基板进行测试
- 分析:
- 故障分析
- Analysis of functional surfaces