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  • 配套材料:选择匹配的连接材料
  • 设计:导电层的布局、芯片和元件的结构
  • 热模拟试验:温度分布模拟(例如:发热点预测)
  • 原型设计:
    • 模块原型设计和金属陶瓷基板组装
    • 用于验证金属陶瓷基板的多功能原型设计
  • 有功功率循环:电源模块或组装的金属陶瓷基板的测试
  • 测试:对裸铜或组装的金属陶瓷基板进行测试
  • 分析:
    • 故障分析
    • Analysis of functional surfaces

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