选择您的性能优势

选择您的性能优势
  • 陶瓷厚度:具有不同的厚度(取决于陶瓷基板的类型)
  • 定制的翘曲程度:可从方向和振幅两个方面对主卡的翘曲程度进行微调
  • 铜层厚度:具有不同的厚度(取决于陶瓷基板的类型)
  • 表面处理工艺:
    • Cu
    • Ni
    • NiAu
    • Ag
    • 电刷
  • 激光划片切割:可避免材料残留的创新式激光加工工艺
  • 可定制化的酒窝设计:主要作用是缓解Condura®.classic 和 Condura®.extra的结构应力
  • Grinding:通过特殊的机械表面处理,保证最佳的键合能力

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