Condura™.ultra无银活性金属钎焊（AMB）氮化硅基板

Condura™.ultra是一种高性价比、高可靠性的无银活性金属钎焊氮化硅基板，可以将氮化硅基陶瓷与铜箔键合。它采用特殊工艺开发，该工艺使用新的无银AMB技术来获得高性能氮化硅基板。

Condura™.ultra具有出色的可靠性和加工性，满足烧结、键合、焊接等工艺的要求，能够更好地为客户提供支持。这款高性价比的高性能无银AMB氮化硅基板有标准铜层和厚铜层可选，热导率分别为≥60 W/(m·K)和≥80 W/(m·K)。