护照和身份证一直朝着微型化、超薄化趋势发展，同时对于安全性的要求越来越高，因此其复杂程度也是与日俱增。不断增加的安全嵌层如全息涂层和覆膜被集成到现有的方案中。而要实现这些，制卡厂商需要更超薄的引线框架。
贺利氏推出的XOB10引线框架只有35微米厚，而市场上现有产品的厚度均不小于60微米。因此，XOB10可用于生产总厚度不超过200微米的芯片模块，还能显著提高现有芯片方案的安全级别。
XOB10采用不锈钢制成，与现有生产设备兼容，可有效降低证件生产商因转用新一代引线框架而带来的成本。
此外，贺利氏还提供各种市场上独一无二的产品，包括用于电子模块封装的键合线和非导电胶等。贺利氏位于德国哈瑙的应用中心可进行技术测试并根据客户需求定制相关应用。
