mAgic® DA320：无压烧结银

mAgic® DA320秉承了贺利氏mAgic®烧结银解决方案的强大性能，让您的功率器件在竞争中脱颖而出。

mAgic® DA320采用前沿技术，烧结时间短，可实现更高的推力和更高的导热系数。

众所周知，电子系统是由节能型电子设备来供电的。这些先进的功率器件将采用广受好评的碳化硅（SiC）或氮化镓（GaN）宽禁带半导体。这类半导体要求采用热阻极低的先进封装技术，以降低工作温度，确保长期可靠性。.

贺利氏的烧结银开发团队采用一种系统的方法来优化mAgic® DA320的配方。这是一种非常先进但又操作简单的无压烧结解决方案，这是一款奇妙的产品，拥有各项关键性能，用于功率器件的芯片粘接。