Welco AP519: T6号粉 低温免清洗型印刷焊锡膏

Welco AP519 T6焊锡膏采用贺利氏专有的Welco锡粉配制而成,是一款技术先进的低温免清洗型无铅锡膏。该产品专为回流焊峰值温度不超过170°C的细间距半导体封装工艺而设计,包括用于系统集成封装(SiP)和器件叠层封装(PoP) 的表面贴装器件(SMD)或倒装芯片贴装工艺。

主要优势

  • 使用高质量Welco SnBiAg1 T6号锡粉
    • 粒度分布集中
    • 锡粉球形度好
    • 不同批次的产品性能一致
  • 回流焊峰值温度低(170 ºC)
  • 极低空洞率
  • 在细间距印刷中焊锡膏脱模性极佳
  • 钢网使用寿命长(≥8小时),印刷后作业时间长(≥8小时)
  • 回流后,无色残留