Welco LED100: SAC305 T7号粉 免清洗型印刷焊锡膏

Welco LED100 SAC305 T7 是一款采用领先技术的免清洗型印刷焊锡膏,主要针对MiniLED和MicroLED芯片焊接而设计。焊锡膏在最小70μm钢网开孔的脱模性能极佳,且印刷性能稳定。LED100系列使用贺利氏专有的Welco 7号锡粉制造技术,可实现极高的焊接可靠性,且空洞率低,充分满足客户的应用要求。

主要优势

  • 使用高质量Welco SAC305 T7 锡粉
  • 无卤素,免清洗
  • 空洞率极低
  • 大幅减少锡珠
  • 在细间距印刷中焊锡膏脱模能稳定
  • 在线使用寿命长(≥10小时),印刷后至回流前可操作时间长(≥10小时)
  • 在MiniLED应用中证明了其出色的可靠性和焊接强度