Smartflux:BGA封装和倒装芯片封装焊膏

Smartflux

传统倒装芯片凸点焊接和BGA封装采用助焊剂形成焊点,因此常常出现各种影响良率的缺陷,例如冷焊、焊点不完整、顶部的锡帽蔓延到铜柱上、BGA焊球缺失等。

Smartflux是金属含量较低的浸渍或针转移焊膏,专为倒装芯片凸点焊接和BGA封装而开发。Smartflux采用贺利氏的专利水溶性助焊剂,其中含有少量6号Welco®超细焊粉,可改善引脚共面性,并促进回流焊中焊点的形成,从而减少空洞。焊粉还有助于改善金属的聚结,并最大限度地减少顶部焊料沿铜柱外壁蔓延。Smartflux可直接取代传统浸渍工艺,实现不超过160µm的凸点间距。

Smartflux FLX89161与 Welco® AP5112 系列兼容。

Smartflux的主要优势:

  • 良率高于传统助焊剂
  • 防止倒装芯片/BGA移动
  • 在回流焊中改善金属的聚结
  • 确保焊盘表面具有良好的可焊性
  • 无需对OSP抗氧化铜基板进行预洗/清洗
  • 无卤素
  • 可采用6号Welco® SAC305焊粉