苛刻的工作条件、较高的电流以及客户日益严苛的要求对焊接接头等结构的可靠性推出了日趋严格的标准。连续开/关的反复循环给芯片粘接技术带来了挑战,最后往往会导致热疲劳和机械疲劳效应。为了最大限度的提高可靠性,工程师必须确定材料性能与属性之间的最佳组合。
芯片粘接 焊膏 是为高温应用而设计的,因此,助焊剂必须满足多项特殊的要求:在进行回流焊操作时,当温度升高后,助焊剂应缓慢蒸发。助焊剂必须能保护合金粉末,燃点不得低于300°C下燃烧,也不能留下难以清除的烧焦残留物。
贺利氏 焊膏 和助焊剂系统的高温高铅合金可为焊粉提供足够的保护。这将最大限度的减少空洞率,并在溶剂清洗后留下最少的残留物。
贺利氏可提供适用于芯片粘接应用的无卤素和接近零卤素的高铅焊膏(基于RoHS对卤素含量的标准)。
贺利氏训练有素的现场服务工程师可与客户紧密合作,加速推动开发进程,同时加快周转时间以及产品资格认证的流程。
我们在罗马尼亚、新加坡和中国的生产中心可面向世界各地提供服务并满足您对焊接材料的需求。作为优秀的合作伙伴,贺利氏将为您节省时间和成本并加快您的生产流程。