新! Microbond® PE830:提高芯片焊接良率

贺利氏电子的Microbond® PE830焊锡膏专为功率电子芯片焊接而设计。这款革命性的助焊剂体系采用合成树脂,可消除不同批次之间的差异,确保供应链稳定性,提高子组件良率,从而降低总体拥有成本(TCO)。这些都要归功于这款焊锡膏具有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和旋转等优势。

该产品将提供含锡银合金的焊锡膏。此外,助焊剂残留可采用常规清洁剂轻松去除。

对于功率电子模块来说,将裸芯片焊接至陶瓷基板表面是一道关键工序。该工艺高度复杂,受诸多因素影响,包括炉温曲线、焊接气氛、芯片尺寸和芯片金属化等。为确保键合、基板粘接等后续工序顺利实施,这一加工工艺必须进行精确控制。焊料飞溅、芯片倾斜或移位都会造成后续工序失效,最终导致昂贵的子组件被浪费。

传统的锡膏在生产过程中会加入一种天然成分,主要是树脂或松香。由于它们是从树木中提取的材料,因此不同批次之间可能存在差异,具体取决于材料来源和提取时间。在高度复杂的功率模块封装过程中,上述差异可导致不同程度的焊料飞溅或芯片倾斜/移位。

贺利氏电子开发的新型助焊剂体系只采用纯合成树脂,可避免天然成分造成的差异,从而最大限度地降低不同批次之间的差异。此外,Microbond® PE830焊锡膏还拥有空洞率极低、有效防止飞溅、可减少芯片倾斜和移位等优势。通过对合成树脂进行精确控制,工艺过程中产生的离子污染极低。使用常规清洁剂即可清除无色助焊剂残留,且不会造成基板变色。

凭借上述独特优势,Microbond® PE830可有效降低复杂的芯片焊接工艺的失效率,提高功率模块的生产良率。

Microbond® PE830的主要优势:

  • 采用合成树脂,可降低不同批次之间的差异,确保供应链稳定性
  • 极低空洞率
  • 超低飞溅
  • 减少芯片倾斜和旋转
  • 清洗方便
  • 提高生产良率,降低总体拥有成本