Welco LED131: 微小尺寸LED倒装芯片封装的无铅焊锡膏

Welco LED131 SAC 焊锡膏系列是一种免清洗型无铅焊锡膏,拥有出色的润湿性,并最大程度地减少焊接缺陷。

LED131助焊剂体系已针对Sn/Ag/Cu等无铅合金焊料进行了明确的优化。该配方在各种类型表面上都具有卓越的性能表现,并留下透明的残留物。

独特的超细粉末技术在微小尺寸LED焊盘中具有出色的印刷和焊接性能,非常适合Mini LED直显和背光、照明及汽车用LED倒装芯片封装。

主要优势

  • 工艺窗口宽,适用于传统固晶和新兴芯片巨量转移工艺
  • 微小间距的极佳印刷表现,并能保持长时间连续作业
  • 高焊接强度以及高可靠性
  • 优异的润湿性能以及超强的芯片自纠正能力
  • 超浅色的助焊剂残留,尤其适用于光学相关应用
  • 焊接空洞率低