依托先进电子技术,助力客户取得成功

如今,电子元件器的尺寸越来越小,同时功率在不断增加。功率密度越高,元器件的工作温度就越高,这就要求元器件必须具备更高的可靠性,以确保更长的使用寿命。为了应对上述市场挑战,电子制造行业亟需新的工艺和材料。

烧结:焊接工艺的理想替代方案

烧结

烧结技术可真正替代电子制造领域的传统焊接工艺。特别是当面临电子行业对于高功率、高工作温度和高可靠性的迫切要求时,烧结技术可帮助您提前布局,开发面向未来的电子产品。

适用于高性能应用的银烧结技术

银烧结技术适用于工作温度高、需要快速散热的元器件。与传统焊接工艺相比,银烧结技术与出色的导热性能结合,可将可靠性提高四倍。

采用烧结银技术进行芯片粘接,可大大降低总制造成本,加工后无需清洗,还可缩短芯片之间的距离。

经验丰富、值得信赖的合作伙伴

芯片粘接是一个极其复杂的过程,拥有像贺利氏这样经验丰富、值得信赖且在烧结方面拥有广泛专业知识的业务合作伙伴可谓至关重要。我们广泛的烧结银产品组合可以为您提供独特的优势,您一定能够从中找到满足应用需求的理想材料和工艺。为了将烧结技术成功地应用于您的制造流程,我们不仅提供完美匹配的先进材料和组件,还提供全方位咨询服务。

贺利氏拥有一支由经验丰富的应用工程师组成的专业团队,能够在实施过程中为您提供支持并帮助您将最初的设计转变为工程样品。未雨绸缪,提前布局!欢迎联系贺利氏技术专家。


如果您对贺利氏产品感兴趣,敬请关注有关烧结的更多信息:

利用有压银烧结工艺在非贵金属表面进行直接粘接的最新研发成果

返回顶部