贺利氏参展PCIM Asia 2017

贺利氏电子,在电子行业的材料和材料解决方案专家,将在PCIM Asia展会上带来最新的研发成果。配套的材料系统帮助客户开发更高功率密度和更高工作温度的应用产品方案。在产品可靠性改进和设计小型化方面也能提供更多方案。

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Steve Xie and Li-san Chan speak at PCIM Asia
Steve Xie and Li-san Chan

报告: 汽车电子应用中的芯片粘接可靠性改善方案

2017年6月27日
14:20–14:40,在展览厅内
演讲者: Steve Xie – 技术方案工程师
产品经理:Li-san Chan

半导体应用在汽车电子中的比重不断提高,由于电-机系统都靠近汽车发热源, 所以就要求有高可靠性的芯片粘接焊锡膏材料来应对恶劣的使用环境。在报告中,贺利氏将介绍新款印刷型的高温芯片粘接焊锡膏在改善汽车电子器件可靠性的作用。该新型焊锡膏具有低空洞率和优良的网板寿命,并已经在一主流的汽车电子供应商量产使用。

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