中国国际半导体技术大会(CSTIC) 2017

现在就行动,计划参加CSTIC 2017 中国国际半导体技术大会, 聆听贺利氏专家的精彩技术报告,摘要如下。

CSTIC会议将于 2017年三月12-13号在上海国际会议中心举行,地址: 上海浦东滨江大道2727号

同期协同举办的还有SEMICON China中国半导体展会和Productronica China 慕尼黑上海电子展会,更多展会信息请见 Semicon China .

在此邀请您参加慕尼黑上海电子展会, 并访问贺利氏的产品和技术展示,位于E2馆2478号的展位。更多产品信息,请关注 Heraeus Products

展会时间:三月14-16号,地点:上海新国际展览中心,上海浦东龙阳路2345号.

先进封装SiP的焊锡材料解决方案

Dr. Larry Wang and Li-San Chan speak about Advanced Packaging
Dr. Larry Wang and Li-San Chan

演讲者:Larry Wang 博士, 贺利氏电子
作者: Li-san Chan; Dr Rui Fen Zhang; Lenz Pan; Joseph Baquiran; Vincent Teo

星期一,三月13日,上海国际会议中心。
第七分会场,第四组,10:30-10:55

在先进封装SiP应用中,倒装芯片的沾锡与元器件贴装的锡膏之间的兼容性是一个重要考量,本文将探讨如何兼顾这两者以减少不良:

  • 个人移动设备,可穿戴电子以及物联网驱动着半导体封装市场,行业首选SiP 系统级封装技术,具有模块化小型化的优势,并且集数据处理,内存和被动元件于一体。
  • 当SiP的尺寸不变而内部元件越来越多时,封装密度持续增高,由此对焊锡材料技术带来了越来越大的挑战
  • 我们面对的挑战是如何解决这些常见的问题:焊锡飞溅,及锡珠问题会造成铜柱短路,而成形不良的焊点将会导致长期耐久性的失效。

下一代镀层键合金线

Lois Liao speaks about Next Generation Coated Bonding Wires
Lois Liao


演讲者: Lois Liao博士, 贺利氏电子

星期一,三月13日,上海国际会议中心。
第七分会场,第六组, 17:25 - 17:40


在过去的10年当中,键合金线已经从金线(Au)发展到铜线 (Cu),还有最近的银线 (Ag)。传统的键合金线一般为纯金属或者是合金金属 (没有镀层)。

最近几年,因其优越的性能,镀层键合金线得到普遍使用。其中一个很好的例子是镀钯铜线(Pd/Cu)。相对于裸铜线,Pd/Cu具有非常优越的第二点性能和良好的MTBI性能。但是Pd/Cu 的可靠性还没有达到汽车工业的要求。另外,Pd/Cu还是需要有保护气体来作业,以防止自由球(FA) 在形成中被氧化。

还有一种新的镀层键合金线是镀金银线(Au/Ag). Au/Ag 的键和性能与金线(Au)进行类似,比如有很好的第二点窗口,长的车间寿命,硬度比较低的FAB,等等。Au/Ag其中一个比较明显的优越性能是其可以在没有保护气体下作业, 而且不会影响到其可靠性。

另外一种镀层键合金线是绝缘镀钯铜线(insulated Pd/Cu)。它的表面镀有一层很薄的有机材料,可以防止线与线之间的短路,使得线与线交叉,进而减小粒半导体晶方的体积。

本文大量研究了不同的镀层键合金线,包括Pd/Cu, Au/Ag, insulated Pd/Cu。对这些镀层键合金线的键和性能和可靠性与传统的镀层键合金线作了对比。

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