为您的成功提供综合的专业知识 – 贺利氏携独特的LED材料组合亮相2018年广州国际照明展

由于LED生产市场日益增长的激烈竞争,制造商设计可靠的LED产品以提高性能显得至关重要。贺利氏在表面贴装,芯片键合和基板技术领域提供各种独特的LED材料和材料解决方案,以保持领先地位。除了这些创新材料之外,贺利氏还为模拟、材料分析、工艺优化、工程样品设计、组装以及LED系统的测试和认证提供基础设施。

诚挚地邀请您来2018年广州国际照明展参观,了解更多贺利氏电子独特的LED材料。

2018年6月9日—12日
中国进出口商品交易会展馆,广州,中国
3.2号馆,A30+A32展位

欢迎来我们的展位参观,和我们的专家做更多的现场交流。了解我们材料方案是如何优化您的产品,协助您取得成功的。

满足LED应用的贺利氏材料组合

我们针对LED应用的高品质产品包括焊线、焊膏和烧结膏、粘合剂,基板、celcion系统和厚膜浆料。通过综合的LED组装材料技术与专业知识,我们为客户创造高质量的解决方案。

Heraeus portfolio for LED

mAgic®烧结材料的卓越导热性

mAgic® Sinter Paste

贺利氏mAgic®烧结材料提供可靠、耐用且无铅的方案,可将设备的使用寿命提高10倍。 这可以通过卓越的导热性(> 100W / mk)、LED芯片的精确定位、无压烧结工艺以及降低空洞风险来实现。

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