贺利氏将亮相PCIM ASIA 2018展会, 点展示其无限贴近客户的特制化工程技术服务

随着宽禁带半导体的进一步发展,如何将不同的封装材料更好的优化集成为系统将成为更受关注的话题。贺利氏凭借数十年的材料制造经验和工程服务,使我们能创造出更先进的测试环境。贺利氏推出系统集成级别的工程技术服务,为客户缩短产品开发周期,降低开发风险的同时加快推向市场的时间。

2017年6月26日- 6月28日
上海,中国 – 上海世博展览馆
2号展馆, 展位号C05

欢迎来我们展位参观,并与我们的专家现场交流。了解我们的专业知识是如何优化您的工序及如何使您获益的。

PCIM Asia展会亮点

工程服务 – 功率循环测试

Active Power Cycling

功率循环测试被公认为是功率半导体器件最重要的加速老化测试。

与温度循环测试不同的是,在功率循环测试中的被测试器件是通过内部芯片的功率损耗来进行加热,这样相比温度循环测试更接近于现实中的应用。

然而,各种不同的测试参数和控制策略的选择使得功率循环测试成为操作最复杂的可靠性测试。

贺利氏凭借在功率循环测试以及其他可靠性测试领域的丰富经验为客户提供测试服务,以帮助客户更深入的了解其产品的可靠性性能。

想了解更多Active Power Cycling的信息?请点此与我们联络

Die Top System (DTS®) – 创新性的芯片互连方案

Die Top System (DTS®)
图片:基板布局由Fraunhofer IISB提供

DTS®显著提升了芯片互连层的电导与热导以及可靠性,并依此提升了整个模块的性能。

DTS®在系统功率密度提升的情况下依然能提高系统的可靠性。

DTS®可以根据您的要求进行客制化,直接应用在您的模块之中,帮助您提高市场反应速度,增加生产良品率。

想了解更多DTS®的信息?请点此与我们联络。

我们的专家将在PCIM Asia国际研讨会及展商论坛上讲演

报告: 先进铜线键合系统的功率循环可靠性的研究

PCIM Asia 国际研讨会
日期: 2018年6月27日
时间: 下午3:55
地点: 2号展馆, 2号会议室
演讲人: 姜南

由于功率器件不断增长的功率密度以及更加苛刻的应用环境,电力电子器件的封装技术面临着前所未有的挑战。Die Top System (DTS®) 具有的高热/电导性,低热膨胀系数以及适应于通用芯片工艺的出色特性,使其成为一种理想的应用于大功率密度与高环境温度条件下的芯片顶部连接技术。

在本次研究中,应用Die Top System (DTS®) 的功率器件与普通铝线键合的样品被置于严苛条件下的功率循环测试中以进行对比。作者们观察到当样品应用Die Top System (DTS®) 技术时,其芯片表面温度将显著低于同等负载电流条件下的普通样品的芯片表面温度。芯片温度的降低理所当然的对提升功率模块的可靠性表现有着积极的作用。此次功率循环测试中,应用Die Top System (DTS®) 技术的样品的功率循环次数超出普通样品50倍之多。Die Top System (DTS®) 技术对功率模块的可靠性的提升在此次功率循环测试中得到了证实。

报告: 为功率电子模块封装应用提供的材料解决方案与工程服务

PCIM Asia 展商论坛
日期: 2018年6月26日
时间: 下午14:50–15:10
地点: 2号展馆
演讲人: 卢飞/ 应用市场营销经理

由于功率密度的不断提升,加上更高操作温度和对可靠性的更高需求,封装材料已经被带到其性能的临界边缘。全新贺利氏材料解决方案提供材料与新技术的新结合。显著提高了芯片连接的电、热和可靠性等性能,进而影响整个模块的性能。另外,它能使得工艺简捷、良率改善,并带来全新的封装解决方案快速进入市场。

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