利用有压银烧结工艺在非贵金属表面进行直接粘接的最新研发成果

研讨会名称:IMAPS-UK ¬ 芯片粘接技术研讨会

演讲人:Ly May Chew

时间: 2018年11月22日

作为用于芯片粘接应用的连接材料,银烧结工艺因其高熔化温度、高导热性和高导电性等优异特性而备受关注。我们之前的研究已经证明了使用银烧结材料在贵金属表面上进行芯片连接的可行性。

采用银烧结技术在非贵金属表面进行芯片粘接,可大大降低制造成本。然而,该工艺最大的障碍是:在烧结过程中非贵金属表面上会形成氧化物层。这将妨碍银和非贵金属表面之间的有效粘接。最近,我们成功开发了一款可将芯片粘接在非贵金属表面的烧结银膏。

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