技术参数
- 类型: SMD 1206 SC
- 公称阻值 R₀ [Ω]: Pt1000
- 温度系数(TCR): 3850
- 公差等级: F 0.6 / 2B
- 最低温度 °C: -50
- 最高温度 °C: 200
- 最低温度误差 °C: -50
- 最高温度误差 °C: 200
- 尺寸 [mm] (L₁xWxH): 3.1 / 1.5 / 0.55
- 长度₂ (mm): 0.79
- 包装技术: 芯片背部适用于烧结工艺, 实现热传递的优化; 顶部可适用超声波焊接技术
- 绝缘阻抗: > 1000 MΩ 在 20 °C
- 顶面金属化（邦定）: 邦定: AgPt表面厚膜技术可用于粗丝的超声焊接工艺.
推荐: 贺利氏Al H11粗丝(Ø 300µm).
当前内部测试均基于上述邦定线完成 - 背面金属化（烧结）: 烧结: AgPd表面厚膜技术可用于烧结银工艺.
贺利氏烧结膏(ASP 338和043系列)
所有测试均使用推荐的膏体进行. - 背面剪切测试/烧结: 烧结
> 10 N/mm2 (单一值)
> 20 N/mm2 (平均值) - 顶面拉力测试/邦定: 邦定
> 210 cN (等于Al H11粗线75 %负载极限 ø =300 µm ) - 自热: < 0.4 K/mW (未封装)
- 保质期: 原装未开封 (至少半年)